[發明專利]一種光纖夾膜玻璃幕墻套接發光裝置在審
| 申請號: | 201510447000.0 | 申請日: | 2015-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN104966467A | 公開(公告)日: | 2015-10-07 |
| 發明(設計)人: | 徐春雪 | 申請(專利權)人: | 張家港保稅區佰昂特種玻璃有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/00 | 分類號: | G09F9/00;E04B2/88;G09F9/305 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 張漢欽 |
| 地址: | 215634 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光纖 玻璃 幕墻 套接 發光 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及特種玻璃控制設備制造領域,尤其涉及一種光纖夾膜玻璃幕墻套接發光裝置。
背景技術
隨著科技的進步,激光技術常常用于信息傳輸,而特種玻璃光效領域尚屬空白,激光顏色單一,無法任意調節,無法生動實現多彩光效,而且造價昂貴,很難運用到日常生活中。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種光纖夾膜玻璃幕墻套接發光裝置,使用控制芯片控制激光發射器在光纖夾膜玻璃幕墻中展現各種變化圖像,本發明結構簡單、制造成本低廉、光效絢麗,具有較好的市場前景。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種光纖夾膜玻璃幕墻套接發光裝置,包括外殼、支架、電路板、控制芯片、USB接口、電源、激光發射器、光纖連接槽、幕墻套接槽以及固定扣具,所述支架設置于外殼內,所述電路板設置于支架上,所述控制芯片安裝于電路板上,所述USB接口安裝于電路板上,所述電源與電路板相連接,所述激光發射器設置于電路板下方,所述光纖連接槽設置于激光發射器外側,所述幕墻套接槽與支架連接,所述固定扣具設置于外殼外兩側。
在本發明一個較佳實施例中,所述外殼為橫向類圓柱體結構。
在本發明一個較佳實施例中,所述電路板為雙層PCB板。
在本發明一個較佳實施例中,所述激光發射器設置于光纖連接槽底部。
在本發明一個較佳實施例中,所述USB接口為3.1版本并且與控制芯片和電源相連接。
在本發明一個較佳實施例中,所述激光發射器設置有波長控制芯片。
本發明的有益效果是:本發明提供一種光纖夾膜玻璃幕墻套接發光裝置,使用控制芯片控制激光發射器在光纖夾膜玻璃幕墻中展現各種變化圖像,本發明結構簡單、制造成本低廉、光效絢麗,具有較好的市場前景。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1?是本發明一種光纖夾膜玻璃幕墻套接發光裝置的一較佳實施例的截面圖。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發明保護的范圍。
如圖1所示,本發明實施例包括:
一種光纖夾膜玻璃幕墻套接發光裝置,包括外殼1、支架2、電路板3、控制芯片4、USB接口5、電源6、激光發射器7、光纖連接槽8、幕墻套接槽9以及固定扣具10,所述支架2設置于外殼1內,所述電路板3設置于支架2上,所述控制芯片4安裝于電路板3上,所述USB接口5安裝于電路板3上,所述電源6與電路板3相連接,所述激光發射器7設置于電路板3下方,所述光纖連接槽8設置于激光發射器7外側,所述幕墻套接槽9與支架2連接,所述固定扣具10設置于外殼1外兩側。
其中,所述外殼1為橫向類圓柱體結構。通過上述方式,可方便套接于任一光纖夾膜玻璃幕墻的頂部,較好地節省空間。
進一步的,所述電路板3為雙層PCB板。通過上述方式,將控制層部件和執行層部件分隔于整個電路板3的上表面及下表面,較少激光信號干擾,有效提升激光效果。
另外,所述激光發射器7設置于光纖連接槽8底部。通過上述方式,能夠較好地與光導玻璃纖維相連接,有效避免漏光問題。
進一步的,所述USB接口5為3.1版本并且與控制芯片4和電源6相連接。通過上述方式,可通過USB接口5直接供電,提供兩種供電途徑,較好地提高了供電擴展性和數據傳輸帶寬,使計算機能夠直接連接進行實時光效控制。
進一步的,所述激光發射器7設置有波長控制芯片4。通過上述方式,激光色彩可任意進行調節。
綜上所述,本發明提供一種光纖夾膜玻璃幕墻套接發光裝置,使用控制芯片4控制激光發射器7在光纖夾膜玻璃幕墻中展現各種變化圖像,本發明結構簡單、制造成本低廉、光效絢麗,具有較好的市場前景。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
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