[發明專利]一種高耐熱復合基覆銅板的制備方法

有效

• 申請號: 201510445636.1
• 申請日: 2015-07-24
• 公開（公告）號: CN105058927B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發明（設計）人: 李寶東;陳曉鵬;陳長浩;鄭寶林;王天堂;劉文江;王好兵;朱義剛;姜曉亮
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: B32B27/04
• 分類號: B32B27/04;B32B27/38;B32B17/02;B32B17/10;B32B17/06;B32B15/18;B32B37/02;B32B38/16;B32B37/06;B32B33/00
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技術領域

本發明涉及一種覆銅板，尤其涉及一種高耐熱復合基覆銅板的制備方法，屬于覆銅板生產技術領域。

背景技術

覆銅板是印制電路板行業的重要材料。隨著電子產業的發展，數據運算能力要求越來越高，導致電路板集成度越來越高，芯片上的引腿密度越來越大，這就要求在相同的大小的電路板上，布線密度將增加一倍以上，解決方法通常是采用小孔、細線小間距、多層的方法，這就對覆銅板提出了更高的要求，尤其是對覆銅板的耐熱性能提出了挑戰。隨著歐盟無鉛指令的實施，電路板行業開發了無鉛焊料，其共熔點較傳統焊料高出30℃以上，最高要求240-260℃，針對此方面，覆銅板行業及樹脂對耐熱性的研究成為了熱點。在提高覆銅板耐熱性后，可用于制作LED燈具以及高溫環境電器儀表等電路板。目前高耐熱覆銅板主要集中在玻璃布基覆銅板，其成本高、機械加工性能差(只能鉆孔不能沖孔)。

復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于環氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也適于機械鉆孔。提高復合基覆銅板耐熱性替代高耐熱玻璃布基覆銅板，目前已在世界上得到十分廣泛的采用。

目前，復合基覆銅板的制作主要是利用低溴環氧樹脂/雙氰胺固化體系，耐熱性不高，僅為30-50秒/288℃玻璃布基耐熱性在3-5分鐘/288℃。

發明內容

本發明針對上述現有技術存在的不足，提供一種高耐熱復合基覆銅板的制備方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種高耐熱復合基覆銅板的制備方法，步驟如下：

(1)制備樹脂乳液：將45-65份低溴環氧樹脂、20-25份酚醛環氧樹脂、8-20份酚醛樹脂和5-15份酸酐依次加入反應釜，在20-40℃條件下攪拌5-8h，然后利用高速乳化機進行乳化1.5-2.5h，最后在反應釜放置熟化12-16h；

(2)將步驟(1)制得的樹脂乳液涂覆在電子級玻璃紙或玻璃氈及玻璃布雙面，在160℃條件下烘干1min，控制含膠量為50±1％，流動度為10±1％，制得玻璃布浸膠料片、玻璃紙或玻璃氈浸膠料片；

(3)取若干張步驟(2)制得的玻璃紙或玻璃氈浸膠料片疊加在一起，在其上、下兩面各疊加一張步驟(2)所得的玻璃布浸膠料片，最后在單面或雙面覆有一張銅箔，在10-15MPa、170-180℃條件下熱壓90-130min，冷卻，制得復合基覆銅板。

本發明的有益效果是：本發明通過多種環氧樹脂和多種不同類型的固化劑相互搭配制成樹脂乳液，運用一種新型樹脂體系制作復合基覆銅板，制得的覆銅板其耐熱性提高至3分鐘/288℃以上，耐熱性大大提高，滿足覆銅板在制作電路板時高溫無鉛回流焊接，并可制作高溫環境用電路板。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，步驟(1)中所述低溴環氧樹脂的環氧當量為450-500g/eq，含溴量為19-23％；所述的酚醛環氧樹脂為雙官能、三官能、四官能、多官能酚醛環氧樹脂或特種酚醛環氧樹脂中的一種或兩種以上混合；所述的酚醛樹脂為高鄰位酚醛樹脂或鄰甲酚型酚醛樹脂中的一種或兩種混合；所述的酸酐為桐油酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷二酸酐或雙馬來二酸酐中的一種或兩種混合或三種混合。

進一步，所述的含膠量是指浸膠用樹脂乳液純固體占浸膠料片重量的百分比；所述的流動度是指浸膠用樹脂乳液在70±5kg/cm²的壓力、160±2℃下流出的重量占浸膠用樹脂乳液總重量的百分比。

具體實施方式

以下結合實例對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

實施例1

一種高耐熱復合基覆銅板的制備方法，步驟如下：

(1)制備樹脂乳液：將45份低溴環氧樹脂(環氧當量為450g/eq)、20份四官能酚醛環氧樹脂、20份高鄰位酚醛樹脂和15份聚壬二酸酐依次加入反應釜，在20℃條件下攪拌8h，然后利用高速乳化機進行乳化2.5h，最后在反應釜放置熟化12h；

(2)將步驟(1)制得的樹脂乳液涂覆在電子級玻璃紙及玻璃布雙面，在160℃條件下烘干1min，控制含膠量為50±1％，流動度為10±1％，制得玻璃布浸膠料片、玻璃紙浸膠料片；

(3)取5張步驟(2)制得的玻璃紙浸膠料片疊加在一起，在其上、下兩面各疊加一張步驟(2)所得的玻璃布浸膠料片，最后在雙面各覆有一張銅箔，在10MPa、180℃條件下熱壓130min，冷卻，制得復合基覆銅板。

實施例2