[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510443820.2 | 申請日: | 2015-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN105828222B | 公開(公告)日: | 2017-08-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 毛旭軍 | 申請(專利權(quán))人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/02 | 分類號: | H04R1/02 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243 | 代理人: | 許靜,安利霞 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子設(shè)備 揚(yáng)聲器 安裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
在如今的電子產(chǎn)品行業(yè),尤其在移動終端行業(yè),超薄的機(jī)身可以有效的提高產(chǎn)品的競爭力。但電子設(shè)備內(nèi)部設(shè)置的揚(yáng)聲器,其所占的結(jié)構(gòu)空間也限制了整機(jī)的厚度。
目前,移動終端(例如手機(jī))中揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu)如圖1所示。其中,揚(yáng)聲器本體2裝配到支架1上,支架1裝配到主板上蓋6上;柔性電路板(Flexible Printed Circuit board,F(xiàn)PC)3通過雙面膠貼到主板上蓋6上;揚(yáng)聲器2底部設(shè)置有兩個(gè)彈片201,且彈片201彈接到FPC3的金手指上,實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器的電路連接。然而,揚(yáng)聲器的此種安裝方式會占用移動終端較多的厚度方向空間,影響整機(jī)的厚度。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備揚(yáng)聲器安裝結(jié)構(gòu)占用移動終端較多的厚度方向空間的技術(shù)問題,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu),將FPC的安裝位置與揚(yáng)聲器本體的安裝位置錯(cuò)開,減少了揚(yáng)聲器占用整機(jī)的厚度方向的空間,有利于電子設(shè)備整機(jī)能做得更薄。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu),包括:
固定設(shè)置于電子設(shè)備的主板上蓋之上的支架,其中,所述支架上設(shè)置有安裝孔;
安裝于所述安裝孔內(nèi)的揚(yáng)聲器本體,且所述揚(yáng)聲器本體的第一側(cè)面與所述主板上蓋的第一區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置,所述揚(yáng)聲器本體的第二側(cè)面上設(shè)置有凸起的電連接端,且所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面為相鄰側(cè)面;以及
固定設(shè)置于所述主板上蓋的第二區(qū)域的柔性電路板FPC,其中,所述FPC上設(shè)有用于與所述電連接端電連接的凸起的電連接片。
本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備,包括上述所述的電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu),將揚(yáng)聲器本體通過支架固定安裝在電子設(shè)備的主板上蓋的第一區(qū)域上,且將FPC固定在主板上蓋的第一區(qū)域之外的第二區(qū)域上,使得揚(yáng)聲器本體的安裝位置與FPC的安裝位置錯(cuò)開設(shè)置,不再同時(shí)位于電子設(shè)備的同一厚度方向上,并通過揚(yáng)聲器本體上的凸起電連接端和FPC上的凸起的電連接片實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器本體與FPC之間的電連接,滿足了揚(yáng)聲器本體與FPC的電連接要求,而且減少了電子設(shè)備整機(jī)的厚度方向的占用空間,有利于電子設(shè)備可以做的更薄,進(jìn)一步提升用戶使用體驗(yàn)。
附圖說明
圖1表示現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2表示本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3表示本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu)的爆炸圖。
具體實(shí)施方式
下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。雖然附圖中顯示了本發(fā)明的示例性實(shí)施例,然而應(yīng)當(dāng)理解,可以以各種形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明而不應(yīng)被這里闡述的實(shí)施例所限制。相反,提供這些實(shí)施例是為了能夠更透徹地理解本發(fā)明,并且能夠?qū)⒈景l(fā)明的范圍完整的傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
第一實(shí)施例
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu),如圖2所示,該電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu)包括:
固定設(shè)置于電子設(shè)備的主板上蓋6之上的支架1,其中,所述支架1上設(shè)置有安裝孔;優(yōu)選地,該支架1為音腔支架;
揚(yáng)聲器本體2,其卡設(shè)安裝于所述支架1的安裝孔內(nèi),且所述揚(yáng)聲器本體2的第一側(cè)面與所述主板上蓋6的第一區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置,優(yōu)選地,所述第一區(qū)域與所述第一側(cè)面平行接觸;所述揚(yáng)聲器本體2的第二側(cè)面上設(shè)置有凸起的電連接端5,且所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面為相鄰側(cè)面;以及
固定設(shè)置于所述主板上蓋6的第一區(qū)域之外的一第二區(qū)域的柔性電路板FPC3,其中,所述FPC3上設(shè)有用于與所述電連接端5電連接的凸起的電連接片4。優(yōu)選地,該第一電連接端5為金手指;該電連接片4為彈片,該彈片的材質(zhì)為可導(dǎo)電物質(zhì),例如金屬、合金、摻雜金屬粉末的塑料或橡膠等,優(yōu)選為金屬;當(dāng)然,彈片的材質(zhì)不限于此。
本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備揚(yáng)聲器的安裝結(jié)構(gòu),將揚(yáng)聲器本體2與FPC3的相對位置關(guān)系不再設(shè)置為重疊形式,而是揚(yáng)聲器本體2通過支架1固定安裝在電子設(shè)備的主板上蓋6的第一區(qū)域處,并將FPC3固定設(shè)置在主板上蓋6的第一區(qū)域之外的第二區(qū)域上,使得揚(yáng)聲器本體2和FPC3在電子設(shè)備厚度方向上錯(cuò)開設(shè)置,從而減小了電子設(shè)備整機(jī)的厚度。
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