[發(fā)明專利]指紋辨識芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510442002.0 | 申請日： | 2015-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN106252298B | 公開（公告）日： | 2019-03-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林士熙 | 申請（專利權(quán)）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 指紋 辨識 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
【說明書】：
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