[發明專利]一種瓷復合支柱絕緣子及其制備方法

在審

• 申請號: 201510440069.0
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN105006309A
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 費曉燕;楊志峰;王士維;王根水;謝從珍;劉少華
• 申請（專利權）人: 江蘇南瓷絕緣子股份有限公司
• 主分類號: H01B17/14
• 分類號: H01B17/14;H01B17/38;H01B19/00;H01B19/02;H01B19/04
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司 11239
• 代理人: 高春濤

1.一種瓷復合支柱絕緣子，其特征在于，包括瓷棒絕緣子本體、膠裝于瓷棒絕緣子本體兩端的金具附件，套設于瓷棒絕緣子本體外部且與金具附件搭接的外絕緣傘裙護套。

2.根據權利要求1所述的一種瓷復合支柱絕緣子，其特征在于：所述的外絕緣傘裙護套為一個大傘兩個小傘的順序間隔排列，并且一個大傘兩個小傘形成的每組傘有效泄露距離246mm。

3.根據權利要求1或2所述的一種瓷復合支柱絕緣子，其特征在于：所述的外絕緣傘裙護套的材料為氟硅橡膠。

4.根據權利要求1所述的一種瓷復合支柱絕緣子，其特征在于：所述的內部形成有安裝內孔，安裝內孔的邊緣為出口端，所述的安裝內孔中的膠裝部位為鋸齒形，而出口端的端部厚度增加且為圓弧形，且所述的出口端外周用于包膠的部位形成有矩形槽。

5.一種如權利要求1所述的瓷復合支柱絕緣子的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）制備金具附件：選用添加40Mn2的耐候鋼，通過鍛造機進行加工得到金具附件粗品，然后在金具附件粗品的表面通過熱浸鋅方法進行防腐處理，浸鋅平均厚度大于86微米，然后將金具附件粗品的安裝內孔中的膠裝部位加工成鋸齒形，將金具附件粗品的出口端的端部厚度增加且加工為圓弧形，并在所述的出口端外周用于包膠的部位加工一矩形槽，最后逐個通過射線探傷和磁粉探傷剔除其內外部缺陷，得到金具附件；

（2）制備瓷棒絕緣子本體：首先準備瓷棒絕緣子本體的基料，然后向基料中加入基料總重量30%的水得到漿料，對漿料進行球磨12h得到新漿料，再將新漿料經過篩、除鐵后進行榨泥，得到的泥餅在真空練泥機內擠制，擠制得到的泥段再進行電陰干，最后成型、干燥后即得到生坯，生坯經上釉、上砂、燒成得到瓷棒絕緣子本體；

（3）在步驟（2）制備得到的瓷棒絕緣子本體的兩端膠裝步驟（1)中制得的金具附件，制備瓷復合支柱絕緣子的半成品：首先在瓷棒絕緣子本體的兩端膠裝金具附件得到半成品，然后對半成品包膠位置進行預處理，所述的預處理的工序為：先去除半成品表面可見污染及物理灰塵，再使用質量分數95%的乙醇清洗表面，把清洗后的半成品集中放入溫度120°C的烘箱中，預烘15min，蒸發表面濕氣和水分，取出冷卻至室溫后，半成品表面噴涂硅烷偶聯劑，再放入溫度50°C的烘箱預烘，備用；

（4）在步驟（3)制備得到的半成品上利用整體注射方法注塑外絕緣傘裙護套，并將外絕緣傘裙護套和半成品的端部密封：首先將半成品放入高溫高壓的模腔內，采用金具附件的外徑與合模后模腔內徑緊密切合的方式定位，并通過螺桿勻速旋轉均勻擠出硅橡膠，充滿模腔空隙，在注塑過程中，通過四次合模力的簡諧波動排除模腔熱空氣，使硅橡膠完全并緊密充滿模腔空隙，再在160℃和100bar鎖模力的作用下恒溫600s，使外絕緣傘裙護套和半成品的端部密封一次硫化成型，得到瓷復合支柱絕緣子。

6.根據權利要求5所述的一種瓷復合支柱絕緣子的制備方法，其特征在于：步驟（1）中所述的熱浸鋅方法中采用的鋅錠的純鋅含量＞99.9%。

7.根據權利要求5所述的一種瓷復合支柱絕緣子的制備方法，其特征在于：步驟（2）中所述的瓷棒絕緣子本體的基料包括以下組分，且各組分的重量份數分別為：黑粘土3-6份，工業氧化鋁35-45份，樟村土5-12份，徑陽土7-20份，左云土5-15份，青草嶺7-16份，白膠泥11-20份，長石5-15份，寧海土1-6份，新會土1-6份。

8.根據權利要求5所述的一種瓷復合支柱絕緣子的制備方法，其特征在于：步驟（3）中所述的硅烷偶聯劑通過質量分數為99.9%的無水乙醇與丁二烯基三乙氧基硅烷以1:1的容積比混合后調配制成。

9.根據權利要求5所述的一種瓷復合支柱絕緣子的制備方法，其特征在于：步驟（4）中所述的外絕緣傘裙護套的原料包括以下組分且各組分的重量分數分別為：110-2甲基乙烯基硅橡膠100份、氣相法白炭黑30份、氫氧化鋁微粉110份、色母膠1.5份、氧化鋅5份、硅烷1.5份、硅油11份、三乙醇胺1份、Y-三氟丙基甲基聚硅氧烷5份、雙二五硫化劑1份。