[發明專利]一種超低功耗且高性能的微處理器及其運行方法在審
| 申請號: | 201510439108.5 | 申請日: | 2015-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN105094283A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發明(設計)人: | 景蔚亮;葉勇;陳邦明 | 申請(專利權)人: | 上海新儲集成電路有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/32 | 分類號: | G06F1/32;G06F9/50 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201506 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功耗 性能 微處理器 及其 運行 方法 | ||
1.一種超低功耗且高性能的微處理器,其特征在于,包括通過芯片堆疊方式封裝的第一裸片和第二裸片,其特征在于,所述第一裸片包括至少一個第一處理器核,所述第二裸片包括至少一個第二處理器核,所述第一處理器核的位寬低于所述第二處理器核。
2.根據權利要求1所述的超低功耗且高性能的微處理器,其特征在于,所述第一處理器核能夠開啟或者關閉所述第二處理器核。
3.根據權利要求1所述的超低功耗且高性能的微處理器,其特征在于,所述第一裸片還包括非易失性存儲器,用于存儲數據和/或應用程序。
4.根據權利要求3所述的超低功耗且高性能的微處理器,其特征在于,所述非易失性存儲器包括第一區間單元,用以存儲所述第一處理器核執行所需的數據和/或應用程序;以及
第二區間單元,用以存儲所述第二裸片執行所需的數據和/或應用程序。
5.根據權利要求1所述的超低功耗且高性能的微處理器,其特征在于,所述第一裸片和所述第二裸片的堆疊工藝包括有引線鍵合技術或硅通孔技術。
6.一種超低功耗且高性能的微處理器的運行方法,其特征在于,所述方法包括步驟:
第一微處理器核根據客戶請求,執行位于第一區間單元中的第一應用程序;
當第二應用程序需要被執行,所述第一微處理器核控制第二裸片上電并喚醒第二微處理器核;
所述第二微處理器核將存儲于第二區間單元中的所述第二應用程序傳輸至所述第二裸片中的片上緩存中;
所述第二微處理器核執行或處理所述片上緩存中的所述第二應用程序;
所述第二應用程序執行完成后,所述第一微處理器核關閉所述第二裸片的電源以及所述第二微處理器核。
7.根據權利要求6所述的超低功耗且高性能的微處理器的運行方法,其特征在于,當應用程序的從非易失性存儲器中傳輸到所述第二裸片上的所述片上緩存所消耗的能量為E1,所述第二微處理器核執行或處理所述應用程序所消耗的能量為E2,所述第一微處理器核執行或處理與所述應用程序具有相同功能的應用所消耗的能量為E3,
當E1+E2>E3時,所述應用程序為第一應用程序;
當E1+E2≤E3時,所述應用程序為第二應用程序。
8.根據權利要求7所述的超低功耗且高性能的微處理器的運行方法,其特征在于,當所述第二微處理器核能夠直接從所述第二區間單元執行所述第二應用程序時,在所述步驟所述第一微處理器核控制第二裸片上電并喚醒第二微處理器核之后執行步驟:
所述第二微處理器核直接訪問并執行所述第二應用程序。
9.根據權利要求8所述的超低功耗且高性能的微處理器的運行方法,其特征在于,在所述步驟所述第二微處理器核直接訪問并執行所述第二應用程序之后執行所述步驟:
所述第二應用程序執行完成后,所述第一微處理器核關閉所述第二裸片的電源以及所述第二微處理器核。
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