[發明專利]固件的燒寫方法、裝置及系統

在審

• 申請號: 201510438363.8
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN105117354A
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 侯恩星;孟德國;張彥路
• 申請（專利權）人: 小米科技有限責任公司
• 主分類號: G06F13/16
• 分類號: G06F13/16
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 代治國

技術領域

本公開涉及集成電路技術領域，尤其涉及固件的燒寫方法、裝置及系統。

背景技術

傳統的固件燒寫方法利用燒寫工具例如JLINK來實現，JLINK是一種MCU芯片調試和燒寫工具，在燒寫時，將JLINK一端連接到電腦USB接口上，另一端連接到MCU燒寫接口，用戶在PC機的客戶端軟件上指定待下載固件，發送燒寫指令就可以開始固件燒寫了。

傳統的一拖一燒寫方案，每次只能完成對一個待燒寫芯片的固件錄入，效率不高。

發明內容

本公開實施例提供一種固件的燒寫方法、裝置及系統，所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種固件的燒寫方法，用于固件燒寫客戶端，包括：

對是否接收到燒寫固件的指令進行監測；所述燒寫固件的指令用于指示對至少兩個芯片并行地執行燒寫固件的操作；

當接收到所述燒寫固件的指令時，從預設的各固件的下載地址下載待燒寫的各個固件；

通過預先建立的與各燒寫工具關聯的各進程，將每個芯片對應的固件及燒寫固件的指令發送至所關聯的燒寫工具，以便各燒寫工具并行地將對應的固件燒寫至所連接的芯片中。

在上述實施例中，與多個芯片連接的多個燒寫工具可以實現并行地將對應的固件燒寫至所連接的芯片中，從而實現并行地對多個芯片進行固件燒寫的操作，提高了固件燒寫的整體效率。

在一個實施例中，各燒寫工具對應的各進程，通過下述方式預先建立：

為每個燒寫工具創建對應的進程，每個進程對應一個或多個燒寫工具；

將所述進程的標識與所述燒寫工具的進程的標識關聯保存。

在上述實施例中，為多個燒寫工具分別創建對應的進程，可以實現燒寫客戶端通過多個進程對燒寫工具控制，使燒寫工具并行地執行燒寫的操作，為本公開提供了方便實施的具體實施方案。

在一個實施例中，所述為每個燒寫工具創建對應的進程，包括：

當每個進程對應一個燒寫工具時，創建n個進程，n為燒寫工具的數量；

當存在一個進程關聯多個燒寫工具時，創建m個進程，m＜n，n為燒寫工具的數量，并預設關聯同一個進程的多個燒寫工具串行完成燒寫固件的操作。

在上述實施例中，可以為一個燒寫工具創建一個對應的進程，也可以創建一個進程，為多個燒寫工具服務，但是整體上看，還是多個進程為各燒寫工具服務，以便燒寫客戶端將待燒寫的固件發給各燒寫工具，并行地執行燒寫操作，上述實施例為本公開提供了豐富、靈活的具體實施方案。

在一個實施例中，當存在一個進程關聯多個燒寫工具時，針對關聯有多個燒寫工具的進程，通過預先建立的與各燒寫工具關聯的進程，將芯片對應的固件及燒寫固件的指令發送至所關聯的燒寫工具的步驟，包括：

通過所述關聯有多個燒寫工具的進程，每次發送一個燒寫工具對應的固件及燒寫固件的指令給所述燒寫工具；并判斷是否接收到所述燒寫工具反饋的燒寫完成的響應；

當接收到述燒寫工具反饋的燒寫完成的響應時，通過所述關聯有多個燒寫工具的進程，將所關聯的下一個燒寫工具對應的固件及燒寫固件的指令給所述下一個燒寫工具，直至所述關聯有多個燒寫工具的進程所關聯的所有燒寫工具均完成了燒寫固件的操作。

在一個進程為多個燒寫工具服務的情形下，為多個燒寫工具服務的過程可以是串行的，從多個燒寫工具整體來看，由多個進程進行控制，實現了并行處理，提高了燒寫的效率。

在一個實施例中，為每個燒寫工具創建對應的進程之后，還包括：

控制所創建的每個進程載入對應的各燒寫工具的驅動庫，所述驅動庫中包括燒寫工具的驅動程序。

上述實施例提供了通過創建的進程如何來控制燒寫工具的具體實施方式。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種固件的燒寫方法，用于至少兩個燒寫工具，包括：

所述至少兩個燒寫工具，分別從預先建立的與所述燒寫工具關聯的至少兩個進程，接收固件燒寫客戶端發送的所述燒寫工具對應的固件及燒寫固件的指令；所述燒寫固件的指令用于對所述至少兩個芯片并行地執行燒寫固件的操作；

所述至少兩個燒寫工具，分別按照所述燒寫固件的指令，并行地將對應的固件燒寫至所連接的芯片中。

在上述實施例中，從多個燒寫工具的角度來說，可以實現并行地將對應的固件燒寫至所連接的芯片中，從而實現并行地對多個芯片進行固件燒寫的操作，提高了固件燒寫的整體效率。

在一個實施例中，將對應的固件燒寫至所連接的芯片中，包括：