[發明專利]油潤滑條件下雙圓盤摩擦機的膜厚測試方法及裝置

有效

• 申請號: 201510436122.X
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN104990491B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 魏超;苑士華;吳闖
• 申請（專利權）人: 北京理工大學
• 主分類號: G01B7/06
• 分類號: G01B7/06
• 代理公司: 北京理工大學專利中心11120
• 代理人: 仇蕾安,楊志兵

1.油潤滑條件下雙圓盤摩擦機的膜厚測試方法，令雙圓盤摩擦機中的兩個圓盤分別為上圓盤和下圓盤，其特征在于：

步驟一，在無油狀態下，使雙圓盤摩擦機中的兩個圓盤在0-100r/min范圍內低速旋轉，并對下圓盤施加設定工況要求的徑向載荷；通過電渦流位移傳感器分別采集此時上圓盤表面在油膜厚度方向上的位移變化量H₁₀和下圓盤表面在油膜厚度方向上的位移變化量H₂₀；

步驟二，在有油潤滑狀態下，根據設定的工況要求對兩個圓盤施加相應的載荷及轉速，通過電渦流位移傳感器分別采集此時上圓盤表面在油膜厚度方向上的位移變化量H₁₁和下圓盤表面在油膜厚度方向上的位移變化量H₂₁；

則雙圓盤摩擦機中兩個圓盤之間的油膜厚度為：h＝(H₂₁-H₂₀)-(H₁₁-H₁₀)。

2.油潤滑條件下雙圓盤摩擦機的膜厚測試裝置，所述雙圓盤摩擦機包括：上圓盤(10)、下圓盤(11)、用于驅動上圓盤(10)對下圓盤(11)施加徑向載荷的絲杠電機(1)及絲杠(3)、用于驅動上圓盤(10)轉動的電機A(2)、用于驅動下圓盤(11)轉動的電機B(12)；其特征在于，在所述雙圓盤摩擦機上安裝膜厚測試單元；所述膜厚測試單元包括：電渦流位移傳感器A(5)、傳感器支架(6)和電渦流位移傳感器B(7)；所述傳感器支架(6)支撐在所述電機A(2)的殼體上，所述電渦流位移傳感器A(5)和電渦流位移傳感器B(7)安裝在傳感器支架(6)上，使所述電渦流位移傳感器A(5)的探頭與上圓盤(10)外圓周面的頂部相對不接觸；所述電渦流位移傳感器B(7)的探頭與下圓盤(11)外圓周面的頂部相對不接觸；

所述電渦流位移傳感器A(5)用于分別測量所述雙圓盤摩擦機在低速無油工作時和正常噴油潤滑工作時上圓盤表面在油膜厚度方向上的位移變化量；

所述電渦流位移傳感器B(7)用于分別測量所述雙圓盤摩擦機在低速無油工作時和正常噴油潤滑工作時下圓盤表面在油膜厚度方向上的位移變化量。