[發明專利]一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝

有效

• 申請號: 201510434101.4
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN105101681B
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 曾璇;苗國厚;劉克敢
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明屬于線路板加工領域，具體涉及一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝。

背景技術

目前，現有技術中，對于有樹脂塞孔流程的填孔電鍍HDI板，在樹塞孔流程后均需進行砂帶打磨，需打磨3次才可將樹脂去除干凈。后工序中，對此類板若走點鍍流程，由于填孔參數等眾多因素，孔口銅厚常會高于表銅，甚至超過干膜，所以采用機械打磨的辦法將多余的銅去掉。

但該流程存在如下的風險：對于普通HDI板，板電層的厚度要求為6-8μm，此類板在樹脂塞孔后進行砂帶打磨，打磨量一般也是在6-8μm，且打磨次數在3次不易控制，導致砂帶打磨后剩余板電層為1-2um，后工序前處理微蝕后，所剩銅層厚度將小于1um，這對填孔電鍍銅層的結合力有影響，容易導致微裂紋的產生。點鍍填孔后，去除干膜，若盲孔孔口處銅厚高出表銅一定高度(接近干膜40μm或更高)，磨板時，高出的部分會與砂帶形成剪切力，該剪切力作用于孔內電鍍銅并對盲孔底部結合處形成拉應力，對結合部位造成機械損傷，留下品質隱患。高出部分越多，磨板時對底部的應力越大，若拉應力大于電鍍銅與底銅的結合力則盲孔被拉起，形成微裂紋甚至脫墊。因此，現有流程中，磨板工序導致盲孔底部微裂紋和脫墊的風險巨大。

發明內容

為此，本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術中磨板工序導致盲孔底部微裂紋和脫墊的風險巨大的技術瓶頸，從而提供一種提高點鍍時盲孔底部與電鍍層的結合力；實現砂帶打磨量可控，避免盲孔底部微裂紋的形成，同時可以降低盲孔微裂紋及脫墊的風險；改善了HDI板盲孔微裂紋、脫墊問題；成本低下，提高了成功率，減少了材料的耗損，符合節能環保的理念的HDI板制作工藝。

為解決上述技術問題，本發明的公開了一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述工藝順序包括第一次砂帶打磨、化學減銅、退膜步驟、第二次砂帶打磨。

優選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述所述第一次砂帶打磨和第二次砂帶打磨均對HDI板進行了正反面打磨兩次打磨處理。

優選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述化學減銅步驟中，減銅后的鍍孔口銅柱高度＜20μm后退膜。

優選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述砂帶打磨中，打磨后剩余板電層厚≥2μm或≤0μm。

更為優選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，第一次砂帶打磨和第二次砂帶打磨的參數均為：用600或800#砂紙、3-3.5m/min的傳送速度、1-1.2kw的功率打磨正反兩面，每打磨一次減銅量為1.5-3.8μm。

進一步的，所述的一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，打磨參數為：600#砂紙、3.5m/min的傳送速度、1.2kw的功率。

進一步的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述第一次砂帶打磨之前，還依次包括開料、內層曝光、壓合、內層鉆孔、內層沉銅、內層板電、內層鍍孔圖形、鍍孔、樹脂塞孔。

進一步的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述第一次砂帶打磨之后，化學減銅步驟之前，還依次包括內層曝光、壓合、外層鉆孔、外層沉銅、全板電鍍、外層鍍孔圖形、填孔電鍍。

更為進一步的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述第二次砂帶磨板之后，還包括外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印、阻焊、印制字符、沉鎳金。

本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：通過優化砂帶打磨參數，實現了砂帶打磨量可控，避免盲孔底部與電鍍層臨界面相結合，提高了點鍍流程后砂帶打磨效率；通過化學減銅減薄盲孔孔口銅厚，減小磨板時盲孔底部受到的拉應力，降低盲孔底部形成微裂紋導致脫墊的風險；實現砂帶打磨量可控，在退膜前先用化學減銅方式減銅，可減小磨板時盲孔底部受到的拉應力，避免盲孔底部微裂紋的形成，同時可以降低盲孔微裂紋及脫墊的風險；改善了HDI板盲孔微裂紋、脫墊問題；化了打磨參數，降低了打磨次數，由原來的三次打磨，改善為兩次正反面打磨。既保證了樹脂打磨干凈，也控制了減銅量，成本低下，提高了成功率，減少了材料的耗損，符合節能環保的理念，具有極大的經濟價值和市場前景。

具體實施方式

實施例

本實施例公開了一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，具體工藝步驟如下：

S1：按拼板尺寸開出芯板；

S2：以6格曝光尺完成內層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形；

S3：檢查內層的開短路等缺陷并作出修正；