[發(fā)明專利]一種適用于高電壓表面貼裝器件封裝的環(huán)氧樹脂組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510433427.5
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN104945853B
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李蘭俠;譚偉;成興明;劉紅杰;陳暢;崔亮;李文翔;蔣小娟
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇華海誠科新材料股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/10;C08L83/04;C08K13/02;C08K5/50;C08K3/34;C08K5/5435;C08K5/548;C08K3/38;C08K3/04
• 代理公司: 連云港潤知專利代理事務(wù)所 32255
• 代理人: 劉喜蓮

本發(fā)明是一種適用于高電壓器件封裝的環(huán)氧樹脂組合物，該組合物主要包括：（A）環(huán)氧樹脂；（B）固化劑；（C）固化劑促進(jìn)劑；（D）無機(jī)填料；（E）偶聯(lián)劑；（F）應(yīng)力吸收劑；（A）是由式【1】、【2】表示的環(huán)氧樹脂中的一種或二種，其含量為環(huán)氧樹脂組合物總質(zhì)量的5%~15%；（C）選用式【4】所述結(jié)構(gòu)的固化劑促進(jìn)劑，其含量為環(huán)氧樹脂組合物總質(zhì)量的0.1%?2.5%。本發(fā)明適用于高電壓表面貼裝器件封裝的環(huán)氧樹脂組合物，由于其具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，吸水率低，同時(shí)在高溫下結(jié)構(gòu)比現(xiàn)有一般體系穩(wěn)定，不易產(chǎn)生熱分解，在150度下1000小時(shí)后其熱失重率低，不易產(chǎn)生小分子熱分解物，從而使之具有優(yōu)良的高電壓特性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，特別是一種適用于高電壓表面貼裝器件封裝的環(huán)氧樹脂組合物。

背景技術(shù)

隨著目前電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，電子元器件向小型化、高功率與高集成度方向發(fā)展，芯片的制作技術(shù)也已經(jīng)深入到亞微米時(shí)代，管芯面積大大縮減，化學(xué)機(jī)械拋光精密減薄優(yōu)勢明顯，因此使用這些微小的、超薄的管芯進(jìn)行組裝的封裝技術(shù)成為了真正的挑戰(zhàn)。封裝形式也有傳統(tǒng)的通孔式封裝轉(zhuǎn)向表面貼裝。而分立器件，作為集成電路的前世今生，在大功率、反高壓、高頻高速、射頻微波、低噪聲、高靈敏度等很多場合起著舉足輕重與不可替換的關(guān)鍵作用。因此表面貼裝器件的封裝技術(shù)也面臨著嚴(yán)峻考驗(yàn)。

現(xiàn)如今，隨著功率器件的功率的提高，其功率密度也提高到5-20kW/L,隨著功率密度的提高，其工作溫度也從原有的120度左右提高到150度左右。工作溫度的提高，現(xiàn)有技術(shù)的環(huán)氧塑封料易產(chǎn)生熱分解，釋放出一些小分子物質(zhì)從而造成環(huán)氧塑封料結(jié)構(gòu)的破壞，從而造成電性能失效。

因此，如何提高環(huán)氧樹脂組合物的在長期高溫下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，從而提高其耐高電壓特性，已成為高電壓器件封裝中急需解決的問題之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種快速固化、流動性和絕緣性能良好、具有優(yōu)良的高電壓特性、環(huán)保型的適用于高電壓表面貼裝器件封裝的環(huán)氧樹脂組合物。

本發(fā)明所要解決問題的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。本發(fā)明是一種適用于高電壓表面貼裝器件封裝的環(huán)氧樹脂組合物，該組合物主要包括（A）環(huán)氧樹脂；（B）固化劑；（C）固化劑促進(jìn)劑；（D）無機(jī)填料；（E）偶聯(lián)劑；（F）應(yīng)力吸收劑；其特點(diǎn)是：

所述的（A）環(huán)氧樹脂是由式【1】、【2】表示的環(huán)氧樹脂中的一種或二種組成的混合物，其含量為環(huán)氧樹脂組合物總質(zhì)量的5%~15%；

式【1】

式【2】

其中n=1-2；

所述的（C）固化劑促進(jìn)劑選用式【4】所述結(jié)構(gòu)的固化劑促進(jìn)劑，其含量為環(huán)氧樹脂組合物總質(zhì)量的0.1%-2.5%；

式【4】；

其商品名為TPTP；由北興化學(xué)工業(yè)株式會社生產(chǎn)。

本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物中還可以含有常用的脫模劑、阻燃劑、離子捕捉劑、著色劑等成份。本發(fā)明如無特別說明，組成環(huán)氧樹脂組合物的各成份及其用量均可以使用現(xiàn)有技術(shù)中公開的或常用的成份與用量。

本發(fā)明中的環(huán)氧樹脂組合物，其中，環(huán)氧樹脂中環(huán)氧基團(tuán)與酚醛樹脂中酚羥基的當(dāng)量比在0.5-1.5之間。

本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物，其中無機(jī)填料（D）無機(jī)填料主要為熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅，它們可以是球形的、角形的或兩者的混合物。其含量為總質(zhì)量的75%~88%。

本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物，還可以加入偶聯(lián)劑，是為了提高無機(jī)填料與樹脂的粘結(jié)性以及環(huán)氧樹脂組合物和金屬框架之間的粘接力，沒有特別的要求，一般為硅烷類偶聯(lián)劑，可以是帶有環(huán)氧基、氨基、巰基、脲基、異氰酸酯基等功能基團(tuán)，其含量為總質(zhì)量的0.1%-2%。