[發(fā)明專利]電子元件自動檢測封料裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510433182.6
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN104944202B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃軍
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市萬祥電器成套有限公司
• 主分類號: B65H35/02
• 分類號: B65H35/02;B65H37/02;B65H5/22;B65G47/92;H01L21/56;B65B33/02
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11212
• 代理人: 王新生

1.一種電子元件自動檢測封料裝置，它包括有工作臺（1）、送料轉(zhuǎn)輪（2），所述送料轉(zhuǎn)輪（2）為圓盤形狀，可沿豎直軸旋轉(zhuǎn)裝配在水平的工作臺（1）上；所述送料轉(zhuǎn)輪（2）周向位置裝配有膠紙送料模塊（3）、元件送料模塊（4）、貼合模塊（5）、檢測模塊（6）、抓取模塊（7）；所述送料轉(zhuǎn)輪（2）上均布有裝配待加工原料貼膠治具（21）；所述膠紙送料模塊（3）上包括有成卷輸出的膠紙卷（31），將所述膠紙卷（31）切割成片狀的切料模塊（32）；切割后的膠紙片（33）通過可以前后滑動的送片輸送鏈（34）傳遞到貼膠治具（21）上方，所述送片輸送鏈（34）前部可以深入到所述貼膠治具（21）正上方，所述送片輸送鏈（34）前部伸出位置的正上方設(shè)計有吸料塊（35）；所述吸料塊（35）的下部通過豎直的氣缸連接有上吸嘴，上吸嘴下部設(shè)計有吸氣開口，上吸嘴通過管路與負(fù)壓設(shè)備相連；所述吸料塊（35）可以吸附電子元件（8）送入到貼膠治具（21）上膠紙片（33）的上部；所述貼合模塊（5）上設(shè)計有可以上下彈性滑動將所述電子元件（8）壓緊在膠片紙（33）上的壓頭；所述檢測模塊（6）上設(shè)計有正對送料轉(zhuǎn)輪上貼膠治具（21）的檢測頭；所述抓取模塊（7）包括可以伸到所述送料轉(zhuǎn)輪（2）的貼膠治具（21）上方位置的所述取料抓（71）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件自動檢測封料裝置，其特征在于：所述取料抓（71）裝配于豎直氣缸（72）豎直向伸縮桿的上端；所述豎直氣缸（72）裝配于可前后滑動的滑塊（73）上，所述滑塊（73）與水平氣缸（74）的殼體相固定，所述水平氣缸（74）的水平向的伸縮桿前端與工作臺（1）固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件自動檢測封料裝置，其特征在于：所述取料抓（71）的前端設(shè)計有兩個水平的伸出臂，當(dāng)取料抓（71）被向前推動時，每個水平的伸出臂端部均位于一個所述送料轉(zhuǎn)輪（2）的貼膠治具（21）上方，所述伸出臂的下端固定裝配有吸附電子元件（8）的磁塊（75）；所述取料抓（71）每個伸出臂前端被向后推動位置的下方裝配有存料箱（76），所述存料箱（76）上方裝配有將所述電子元件推到存料箱內(nèi)的撥料塊（77）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件自動檢測封料裝置，其特征在于：所述撥料塊（77）使用海綿體材料制作。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件自動檢測封料裝置，其特征在于：所述送片輸送鏈（34）通過側(cè)邊的連接架與送片氣缸（36）前端的水平伸出軸相連，所述送片氣缸（36）的殼體與工作臺（1）固定連接，所述送片氣缸（36）前端通過彈簧與所述送片輸送鏈（34）相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件自動檢測封料裝置，其特征在于：所述吸料塊（35）以及其對應(yīng)的貼膠治具（21）下部設(shè)計有定料吸塊（37），所述貼膠治具（21）上設(shè)計有上下貫穿的吸口（22），所述定料吸塊（37）上部設(shè)計有正對所述吸口（22）的下吸嘴。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件自動檢測封料裝置，其特征在于：所述檢測模塊（6）上檢測頭為CCD圖像傳感器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件自動檢測封料裝置，其特征在于：所述送料轉(zhuǎn)輪（2）上均勻裝配有六個貼膠治具（21）。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件自動檢測封料裝置，其特征在于：所述送料轉(zhuǎn)輪（2）上均布有貫穿的減輕孔（23）。