[發明專利]散熱、密封電容模組外殼在審

申請號：	201510432933.2	申請日：	2015-07-22
公開（公告）號：	CN106710874A	公開（公告）日：	2017-05-24
發明（設計）人：	魯久偉	申請（專利權）人：	江蘇科達軌道科技有限公司
主分類號：	H01G2/08	分類號：	H01G2/08;H01G2/10;H01G2/04
代理公司：	常州市夏成專利事務所(普通合伙)32233	代理人：	李紅波
地址：	225800 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	散熱密封電容模組外殼
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【權利要求書】：

1.一種散熱、密封電容模組外殼，包括電容模組外殼，其特征在于：所述電容模組外殼由上蓋板、短側板、長側板和底板密封形成的一個腔體，所述底板四周邊緣設有凹形卡槽，所述凹形卡槽與長側板和短側板底部凸形部件相契合，所述腔體的底板上設有若干隔離限位件，所述上蓋板內表面設有一層硅膠片，硅膠片上設有一層隔離絕緣紙，所述腔體底板延伸兩端設有定位安裝孔。

2. 根據權利要求1所述散熱、密封電容模組外殼，其特征在于：所述短側板和長側板采用鋁合金板材。

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