[發(fā)明專利]云服務(wù)器的管理系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510432506.4
• 申請日: 2015-07-21
• 公開（公告）號: CN105099776A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王英;楊曉君;李功波;張楠;戚博文;楊燕
• 申請（專利權(quán)）人: 曙光云計算技術(shù)有限公司;曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司
• 主分類號: H04L12/24
• 分類號: H04L12/24;H04L12/26;H04L29/08;G06F11/30
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;盧軍峰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及服務(wù)器管理領(lǐng)域，具體來說，涉及一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng)。

背景技術(shù)

目前，服務(wù)器的管理主要是通過在服務(wù)器主板上放置BMC(BaseboardManagementController，基板管理控制器)來實現(xiàn)。BMC支持標(biāo)準(zhǔn)的IPMI接口。用于服務(wù)器管理的IPMI信息通過BMC進行交流，從而實現(xiàn)帶外服務(wù)器管理。

云服務(wù)器主要面向中小企業(yè)用戶與高端用戶提供基于互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)，這一用戶群體龐大，且對互聯(lián)網(wǎng)主機應(yīng)用的需求日益增加。該用戶群體具備如下特征：業(yè)務(wù)以主機租用與虛擬專用服務(wù)器為主，部分采用托管服務(wù)，且規(guī)模較大；注重短期投資回報率，對產(chǎn)品的性價比要求較高；個性化需求強，傾向于全價值鏈、傻瓜型產(chǎn)品。用戶在采用傳統(tǒng)的服務(wù)器時，由于成本、運營商選擇等諸多因素，不得不面對各種棘手的問題，而彈性的云計算服務(wù)器的推出，則有效的解決了這一問題。云服務(wù)器的特點主要有：高密度，在有限空間內(nèi)集成更多的計算節(jié)點和資源；低功耗，能耗指標(biāo)對數(shù)據(jù)中心運營成本非常關(guān)鍵，因此低功耗成為云服務(wù)器非常重要的設(shè)計指標(biāo)；易管理，由于云服務(wù)器密度高，計算節(jié)點眾多，因此如何實現(xiàn)簡易管理非常重要；低成本，通過采用多顆低功耗、輕量級處理器代替高功耗、高性能且成本昂貴的處理器的方式，降低服務(wù)器總成本。

然而，在現(xiàn)有服務(wù)器管理系統(tǒng)的設(shè)計中，每個服務(wù)器節(jié)點都有自己的BMC管理芯片。但對于密度更高的云服務(wù)器系統(tǒng)來說，由于系統(tǒng)內(nèi)集成多個計算節(jié)點，而要保證每個計算節(jié)點(包括服務(wù)器節(jié)點)都配置一個BMC管理芯片顯然不太現(xiàn)實。因此，這一方面會降低計算節(jié)點的密度，另一方面大大增加了系統(tǒng)成本；

而且，在一些特殊的應(yīng)用環(huán)境中，BMC芯片并不能完成對計算節(jié)點的所有管理功能。比如計算節(jié)點中的一些網(wǎng)絡(luò)交換芯片正常工作前需要通過PCIE接口進行配置，而這個功能顯然BMC芯片并無法實現(xiàn)；

另外，在用BMC對云服務(wù)器進行管理時，由于管理界面需要通過以太網(wǎng)運行在客戶端上。因此還需要額外配置客戶端，顯然，這會給用戶帶來不便。

針對相關(guān)技術(shù)中的上述問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

針對相關(guān)技術(shù)中的上述問題，本發(fā)明提出一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng)，能夠提高服務(wù)器節(jié)點的密度、并降低云服務(wù)器的管理成本。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng)。

該管理系統(tǒng)包括：

多個BMC模塊，每個BMC模塊與多個服務(wù)器節(jié)點通信連接，其中，每個服務(wù)器節(jié)點包括多顆CPU。

其中，每個BMC模塊通過I2C總線和/或以太網(wǎng)與多個服務(wù)器節(jié)點通信連接。

其中，每個BMC模塊發(fā)送第一控制命令至與其通信連接的多個服務(wù)器節(jié)點。

另外，每個服務(wù)器節(jié)點從與其通信連接的BMC模塊獲取第一管理信息。

此外，每個BMC模塊與一個或多個IO節(jié)點通信連接。

優(yōu)選的，每個BMC模塊與一個或多個IO節(jié)點通過I2C總線通信連接。

其中，每個BMC模塊發(fā)送第二控制命令至與其通信連接的一個或多個IO節(jié)點。

此外，每個IO節(jié)點從與其通信連接的BMC模塊獲取第二管理信息。

另外，該管理系統(tǒng)進一步包括：主CPU，主CPU通過PCIE總線與多個IO節(jié)點通信連接。

其中，主CPU通過PCIE總線對多個IO節(jié)點中的網(wǎng)絡(luò)交換芯片進行配置和/管理。

此外，該管理系統(tǒng)進一步包括PCIE交換機，與主CPU和多個IO節(jié)點通信連接。

其中，PCIE交換機用于對主CPU的PCIE接口進行擴展得到多個子PCIE接口，多個子PCIE接口與多個IO節(jié)點通信連接；主CPU的PCIE接口與PCIE交換機通信連接。

可選的，多個BMC模塊中的一個BMC模塊用于通過I2C總線對電源模塊、風(fēng)扇模塊進行監(jiān)控和管理。

另外，主CPU與多個BMC模塊中的一個BMC模塊通過PCIE總線通信連接。

其中，與主CPU通信連接的該BMC模塊配置有顯卡。

本發(fā)明通過在云服務(wù)器的管理系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置多個BMC模塊，并使每個BMC模塊與多個服務(wù)器節(jié)點通信連接，在減少了BMC模塊數(shù)量的同時，實現(xiàn)了對多個服務(wù)器節(jié)點的同時監(jiān)控和管理，節(jié)省了空間，提高了服務(wù)器節(jié)點的密度，降低了服務(wù)器的管理成本。

附圖說明