[發明專利]一種耐電弧硅橡膠復合材料、制備方法及其用途

有效

• 申請號: 201510430660.8
• 申請日: 2015-07-21
• 公開（公告）號: CN105062080B
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 薛楊;徐志磊;張冬海;李欣欣;韓世健;沈輝;孫浩;王好盛;錢西慧;陳運法
• 申請（專利權）人: 中國科學院過程工程研究所;江東金具設備有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K9/06;C08K9/00;C08K3/34;C08K3/36
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟,侯瀟瀟

1.一種耐電弧硅橡膠復合材料，其主要由如下原料制備得到：

(A)至少一種硅橡膠；

(B)改性納米膨脹蛭石；

所述組分(B)改性納米膨脹蛭石的重量占組分(A)和組分(B)的重量總和的重量百分比為9～39％；

所述組分(B)主要由納米膨脹蛭石、帶有乙烯基的硅烷偶聯劑、固化劑以及助劑制備得到，所述納米膨脹蛭石、帶有乙烯基的硅烷偶聯劑、固化劑以及助劑的重量比為(6～29):(1～4):(0.5～2.5):(1.5～3.5)；

所述納米膨脹蛭石的制備方法包括以下步驟：

(1)將膨脹蛭石、正硅酸乙酯和低碳醇均勻混合，在酸性條件下，正硅酸乙酯發生水解反應，將得到的產物球磨，得到二氧化硅改性膨脹蛭石；

(2)將二氧化硅改性膨脹蛭石放入球磨機球磨，得到納米膨脹蛭石。

2.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述組分(A)的重量占組分(A)和組分(B)的重量總和的重量百分比為61～91％。

3.如權利要求2所述的復合材料，其特征在于，所述組分(A)的重量占組分(A)和組分(B)的重量總和的重量百分比為77～89％。

4.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述組分(A)至少一種硅橡膠為甲基封端的甲基乙烯基硅橡膠或/和乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡膠。

5.如權利要求4所述的復合材料，其特征在于，所述甲基封端的甲基乙烯基硅橡膠和乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡膠均獨立地為乙烯基含量為0.05％～0.11％、0.13％～0.19％、0.21％～0.28％或0.30％～0.36％的硅橡膠中的任意一種或者至少兩種的混合物。

6.如權利要求5所述的復合材料，其特征在于，所述組分(A)為甲基封端的甲基乙烯基硅橡膠或乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡膠，所述硅橡膠的乙烯基含量為0.05％～0.11％或0.13％～0.19％。

7.如權利要求6所述的復合材料，其特征在于，所述組分(A)為甲基封端的甲基乙烯基硅橡膠或乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡膠，所述硅橡膠的乙烯基含量為0.06％～0.08％或0.14％～0.16％。

8.如權利要求4所述的復合材料，其特征在于，所述組分(A)為乙烯基含量分別為0.05％～0.09％和0.30％～0.36％的兩種甲基封端的甲基乙烯基硅橡膠的組合。

9.如權利要求4所述的復合材料，其特征在于，所述組分(A)為乙烯基含量分別為0.05％～0.09％和0.30％～0.36％的兩種乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡膠的組合。

10.如權利要求4所述的復合材料，其特征在于，所述組分(A)為乙烯基含量為0.05％～0.09％的甲基封端的甲基乙烯基硅橡膠和乙烯基含量為0.30％～0.36％乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡膠的組合。

11.如權利要求4所述的復合材料，其特征在于，所述組分(A)為乙烯基含量為0.05％～0.09％的乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡膠和乙烯基含量為0.30％～0.36％甲基封端的甲基乙烯基硅橡膠的組合。

12.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述組分(B)改性納米膨脹蛭石的重量占組分(A)和組分(B)的重量總和的重量百分比為11～23％。

13.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述帶有乙烯基的硅烷偶聯劑為乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、乙烯基三叔丁基過氧硅烷或乙烯基三乙酰氧基硅烷中的任意一種或者至少兩種的混合物。

14.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述固化劑為2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過氧基)己烷。

15.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述助劑為羥基硅油和/含氫硅油。

16.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述組分(B)改性納米膨脹蛭石的制備方法包括以下步驟：

將納米膨脹蛭石、帶有乙烯基的硅烷偶聯劑、固化劑和助劑在球磨機中進行球磨，得到改性納米膨脹蛭石。