[發明專利]一種發光效率較好的LED光源基板在審
| 申請號: | 201510429807.1 | 申請日: | 2015-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN105114918A | 公開(公告)日: | 2015-12-02 |
| 發明(設計)人: | 袁賽 | 申請(專利權)人: | 中山市優米照明科技有限公司 |
| 主分類號: | F21V23/00 | 分類號: | F21V23/00;F21V19/00;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 528400 廣東省中*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光 效率 較好 led 光源 | ||
技術領域
本發明屬于LED光源基板設備領域,具體涉及一種發光效率較好的LED光源基板。
背景技術
目前,我國LED光源基板設備行業發展迅速,用于LED光源基板的設備也多種多樣,但是仍然面臨著很多方面的挑戰,需求尋找滿足客戶的解決方案。申請號:201320787478.4的中國專利文獻報道了一種LED光源,具體內容為:本發明涉及一種多個LED芯片集成封裝的LED光源。本發明的LED光源包括至少二個封裝于LED基板上的LED芯片,所述每一LED芯片的電極連接于位于LED芯片之間的電連接板上。本發明的LED光源具有散熱效果好,可準確科學測試每一LED芯片性能,金線焊接穩固,出光效果更加均勻合理,產品良率高,生產成本低的優點。本新型結構含有上述專利有的優點,但是上述專利LED光源的發光效率不高,而且散熱較差,不適合應用推廣。綜上所述,所以我設計了一種發光效率較好的LED光源基板。
發明內容
為了解決上述存在的問題,本發明提供一種發光效率較好的LED光源基板。
本發明是通過以下技術方案實現:
一種發光效率較好的LED光源基板,包括LED光源基板本體、發光效率控制電路、LED燈管,所述LED光源基板本體內部設置有外部串行口;所述外部串行口與LED控制芯片平行安裝;所述發光效率控制電路與LED晶粒散熱模塊平行設置;所述LED晶粒散熱模塊連接著共晶晶片;所述共晶晶片下端安裝有系統電路板;所述系統電路板末端接駁著氮化鋁散熱基板;所述氮化鋁散熱基板下端設置有厚膜陶瓷基板設備;所述厚膜陶瓷基板設備通過導線連接著光源反射裝置;所述LED燈管末端安裝有燈光調制器;所述燈光調制器下端設置有熒光粉混合模塊。
作為本發明的進一步優化方案,所述LED控制芯片末端安裝有所述發光效率控制電路;所述發光效率控制電路連接著所述共晶晶片;所述共晶晶片下端設置有所述氮化鋁散熱基板。
作為本發明的進一步優化方案,所述光源反射裝置連接著所述LED燈管;所述LED燈管末端設置有所述熒光粉混合模塊;所述熒光粉混合模塊末端安裝有所述系統電路板。
作為本發明的進一步優化方案,所述LED晶粒散熱模塊連接著所述厚膜陶瓷基板設備;所述厚膜陶瓷基板設備末端設置有所述發光效率控制電路。
與現有的技術相比,本發明的有益效果是:本發明結構簡單、設計合理,通過發光效率控制電路,可以有效的提高發光效率,而且散熱較好、成本較低,適合運用推廣。
附圖說明
圖1是本發明的結構主視圖;
圖2是本發明的結構左視圖。
圖中:1、LED光源基板本體;2、外部串行口;3、LED控制芯片;4、發光效率控制電路;5、LED晶粒散熱模塊;6、共晶晶片;7、系統電路板;8、氮化鋁散熱基板;9、厚膜陶瓷基板設備;10、光源反射裝置;11、LED燈管;12、燈光調制器;13、熒光粉混合模塊。
具體實施方式
下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述:
如圖1、圖2所示,一種發光效率較好的LED光源基板,包括LED光源基板本體(1)、發光效率控制電路(4)、LED燈管(11),所述LED光源基板本體(1)內部設置有外部串行口(2);所述外部串行口(2)與LED控制芯片(3)平行安裝;所述發光效率控制電路(4)與LED晶粒散熱模塊(5)平行設置;所述LED晶粒散熱模塊(5)連接著共晶晶片(6);所述共晶晶片(6)下端安裝有系統電路板(7);所述系統電路板(7)末端接駁著氮化鋁散熱基板(8);所述氮化鋁散熱基板(8)下端設置有厚膜陶瓷基板設備(9);所述厚膜陶瓷基板設備(9)通過導線連接著光源反射裝置(10);所述LED燈管(11)末端安裝有燈光調制器(12);所述燈光調制器(12)下端設置有熒光粉混合模塊(13)。
所述LED控制芯片(3)末端安裝有所述發光效率控制電路(4);所述發光效率控制電路(4)連接著所述共晶晶片(6);所述共晶晶片(6)下端設置有所述氮化鋁散熱基板(8);所述光源反射裝置(10)連接著所述LED燈管(11);所述LED燈管(11)末端設置有所述熒光粉混合模塊(13);所述熒光粉混合模塊(13)末端安裝有所述系統電路板(7);所述LED晶粒散熱模塊(5)連接著所述厚膜陶瓷基板設備(9);所述厚膜陶瓷基板設備(9)末端設置有所述發光效率控制電路(4)。
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