[發明專利]應用模內裝飾及激光雕刻制造天線的方法

無效

• 申請號: 201110034078.1
• 申請日: 2011-01-31
• 公開（公告）號: CN102623788A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 尹承輝;王勝弘;胡士豪;胡健華
• 申請（專利權）人: 紐西蘭商青島長弓電子公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所 11301
• 代理人: 張俊閣

技術領域

本發明的領域是有關于行動通訊裝置的天線的制作工藝，尤其是一種應用模內裝飾(IMF)及激光雕刻制造天線的方法。

背景技術

由于資訊科技的蓬勃發展，帶動了無線通信技術的進步，行動通訊裝置儼然成為現代人必備的溝通工具。因此，對行動通訊功能需求也日益增加。由于無線通訊的電波必須升頻，載波，才可以做有效的多工傳送，所以必須借助天線才能進行這些動作。因此天線是無線通訊設備中相當重要的元件。傳統的天線主要是外置式的天線，如采用helical?天線或dipole型式的天線。唯這些款式的天線外露在機殼的外部，所以很容易折損，再者也會使得機體的體積增加。近來慢慢的使用內置型的天線取代傳統的外置式天線。傳統的內置式天線主要是patch天線的型式，通常是由射頻元件及其基體固定支架組成。射頻元件是一定形狀的金屬件或軟印刷電路板或剛性印刷電路板。目前已有運用IMF技術作為在行動通訊裝置的機殼上配置天線的技術概念。

使用IMF制作工藝在機殼上制造天線，其方法概述如下:首先取一薄膜基材，作為印刷天線的薄膜基材，較佳者該基材為塑膠膜。在該薄膜基材上面以網版印刷將天線的圖譜以導電材料印刷到該基材上以作為電子裝置發射或接收無線信號之用，接著將印刷后的薄膜基材送入烤箱烘干以固化該印刷材料，然后在該薄膜基材上打孔，以作為該薄膜基材定位的孔穴。之后將該薄膜基材放置于熱壓模具上加熱軟化，并加壓或抽真空形成三維的形狀(forming)，該三維的形狀即為機殼的外型。再將成形后的塑膠膜以工具做外形整緣加工(trimming)，裁剪該三維的機殼外形以除去不需要的機殼外型邊緣材料。將裁剪后的具天線圖案的三維薄膜基材，適配入模具中。將欲制成電子裝置外殼的塑料注入模具中。該塑料固化后成形為機殼，且該薄膜基材已黏附在該機殼外表面上，印刷天線并已被包覆在機殼塑料與該薄膜之間。只是此一制作工藝中因為加熱加壓成形(forming)的工序將使得原先印刷在薄膜基材上的天線圖譜變形，并造成尺寸上的誤差。

由于天線必須要有饋入電流的接腳及接地的接腳以作為電流饋送及信號傳導之用，以往的概念為在模鑄過程中于導線接腳位置先預留孔位，并于鑄造后再設法連通孔位內的導電材料。只是此一方式將使得制作工藝繁復而且品質不易掌控。

發明內容

本發明的目的為提出一種應用模內裝飾(IMF)及激光雕刻制造天線的方法，其中應用激光雕刻的技術可確保薄膜經過成形的步驟后，其上印刷的天線尺寸仍可達到所需要的準確度，因此可以確保良好的信號品質。再者，在鑄模之前將天線導電接腳及接地接腳先行黏(附)著在印刷天線上或置放在另一半模上，所以可以在鑄模過程中即完成天線導電接腳及接地接腳的安裝作業，不必等成品完成后另行安裝，因此可節省工時，提高合格率，減少制造成本。

為達到上述目的，本發明提供一種應用模內裝飾(IMF)及激光雕刻制造天線的方法，包含下列步驟:取一薄膜基材作為印刷天線的薄膜基材；在該薄膜基材上面以網版印刷將天線的圖譜以導電材料印刷到該基材上以作為電子裝置發射或接收無線信號之用；再將印刷后的薄膜基材送入烤箱烘干以固化該印刷材料；接著在該薄膜基材上打孔，做為薄膜定位孔；之后將該薄膜基材以模具加熱加壓成型(forming)，形成三維的機殼形狀；再將成形后的薄膜基材以工具做外形整緣加工(trimming)；由于塑膠薄膜熱壓成型過程中，會產生延伸變形，同時會造成印刷于其上的天線圖譜變形，為使天線的尺寸符合設計精度，本發明運用激光雕刻，對模壓成形后的薄膜基材上的天線圖譜進行雕刻；之后再將薄膜基材置入射出模子內加以射出成形。

附圖說明

圖1示本發明的薄膜基材示意圖。

圖2示本發明將天線圖譜印刷至薄膜基材上的示意圖。

圖3示本發明在薄膜基材上打孔的示意圖。

圖4示薄膜基材與熱壓模具的位置放置對應圖。

圖5示本發明中熱壓成形模具對薄膜基材進行加熱加壓成形的示意圖。

圖6示薄膜基材整緣加工模具的示意圖。

圖7示本發明的步驟說明圖。

主要元件符號說明：

10??薄膜基材

15??定位孔穴

16??定位柱

20??天線圖譜

30??熱壓模具

40??加熱器

50??整緣加工模。

具體實施方式

茲謹就本發明的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合附圖，舉本發明的一較佳實施例詳細說明如下。