[發(fā)明專利]應(yīng)用模內(nèi)裝飾及激光雕刻制造天線的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110034078.1
• 申請日: 2011-01-31
• 公開（公告）號: CN102623788A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尹承輝;王勝弘;胡士豪;胡健華
• 申請（專利權(quán)）人: 紐西蘭商青島長弓電子公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務(wù)所 11301
• 代理人: 張俊閣

1.一種應(yīng)用模內(nèi)裝飾及激光雕刻制造天線的方法，其特征在于，包含步驟為:?

取一個薄膜基材，作為印刷天線的薄膜基材；

應(yīng)用網(wǎng)版印刷將天線的圖譜印刷到該薄膜基材上作為電子裝置發(fā)射或接收無線信號之用；?

將印刷后的薄膜基材烘干以固化該印刷材；

將該薄膜基材熱壓形成三維的形狀；

整緣加工該三維的薄膜基材以形成所需要的外形；

使用激光雕刻，雕刻三維薄膜基材上的天線圖譜，以獲得尺寸精確的天線圖案，使得輻射電波達(dá)到預(yù)先設(shè)定的規(guī)格；?

將整緣加工并經(jīng)激光雕刻天線圖譜后的三維薄膜基材，適配入模具中；以及將兩半模合模，然后將欲制成電子裝置外殼的塑料注入模中；如此該塑料于固化后成形為一個機(jī)殼且該三維薄膜基材已包覆在機(jī)殼上，而天線形成在機(jī)殼塑料與薄膜基材之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，在合模的步驟之前，將導(dǎo)電接腳及接地接腳應(yīng)用銀漿或?qū)щ娔z黏貼在該印刷天線上，以作為天線電流饋入接腳及接地接腳。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，在合模的步驟之前，在相對于薄膜基材的另一半模上，預(yù)先置放導(dǎo)電接腳及接地接腳。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，熱壓成形采用模具壓合、氣體加壓或抽真空使其成形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，整緣加工以沖壓模具或激光切割為之。

6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，激光雕刻步驟安排于模壓成型后整緣加工之前。

7.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，該天線位于薄膜基板與機(jī)殼塑料之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，該機(jī)殼為攜式電子裝置的機(jī)殼。

9.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，在該薄膜基材上打有作為該薄膜基材的定位孔穴的孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，該印刷材料為導(dǎo)電膠、導(dǎo)電油墨或?qū)щ姌渲?/p>