[發(fā)明專利]一種簡易印制線路板過錫爐載具模型的布局布線方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510429187.1
• 申請日: 2015-07-20
• 公開（公告）號: CN105101667B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設計）人: 王紀巧;劉水
• 申請（專利權）人: 臺安科技(無錫)有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙)32228
• 代理人: 聶啟新

1.一種簡易印制線路板過錫爐載具模型的布局布線方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一：

在PCB布局布線時建立載具模型模擬區(qū)域，所述載具模型模擬區(qū)域將PCB底層絲印層對應的底層貼片器件進行覆蓋，模擬出雙面錫膏載具過錫爐時底層貼片器件和載具搭配時的效果；所述載具模型模擬區(qū)域相當于模擬了一個將整個平面板子挖去需要過錫爐的部分，其余部分用來遮蔽背面的貼片器件的載具模型；所述載具模型模擬區(qū)域在PCB布局布線設計時采用填充fill或劃線line的形式設計；對于背面貼片較高的器件，把載具模型模擬區(qū)域做的更大，使模擬的載具模型與實際治具更加接近；

步驟二：

在PCB繪圖軟件內(nèi)測量檢查該PCB是否符合制作載具相應的規(guī)范要求，包括插件焊盤與相關模型邊沿的距離，參照載具過錫爐制作工藝的PCB布局布線規(guī)范，從而來檢查該PCB是否在某些地方存在設計失效，調(diào)整PCB內(nèi)相關器件的布局布線以達到載具過爐工藝的要求；

步驟三：

將設計好的PCB分層以1:1打印出來，包括PCB反面銅箔及絲印層以及PCB載具模型模擬層，將打印的文檔轉換成鏡像形式，即從PCB背面透視到PCB正面的視圖方式，手工制作一份模擬的載具搭配PCB的模型；然后將PCB載具模型模擬層上白色的區(qū)域用剪刀去除，僅保留載具模型模擬區(qū)域，然后將載具模型模擬區(qū)域覆蓋在PCB反面銅箔及絲印層上面，與PCB載具模型模擬層相對位置對齊，即得到未來實際加工成型后的PCB搭配載具的效果圖；通過對該PCB及搭配載具的具體情況分析來查看是否存在載具過錫爐工藝PCB設計失效的地方；如果PCB設計存在缺陷或搭配的載具實際可能無法加工出來就修改PCB的設計；通過PCB的修改與確認使最終的PCB設計符合既定的設計要求。