[發明專利]一種印后處理自適應調整方法及系統

有效

• 申請號: 201510427599.1
• 申請日: 2015-07-20
• 公開（公告）號: CN104999809B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 張樹民;徐良;唐昌成;彭劍
• 申請（專利權）人: 深圳市索登科技有限公司
• 主分類號: B41J11/00
• 分類號: B41J11/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 譚英強

1.一種印后處理自適應調整方法，其特征在于，其包括步驟：

S1，在紙張上打印多個用于定位紙張實際處理位置的標識；

S2，檢測紙張的標識,并根據標識的位置和標識之間的相對位置，定位紙張所需處理的實際位置；

S3,根據步驟S2輸出的實際位置調整印后處理機構對紙張的處理位置，解決印后處理中存在的實際打印內容的偏移、縮放、歪斜后的實際值與排版的理論值不一致問題；

所述步驟S1具體包括子步驟：

S11，分別在紙張多個所需處理的位置打印對應黑塊，所述多個黑塊包括用于定位壓痕位置的壓痕定位黑塊和用于定位裁切位置的裁切定位黑塊和用于定位打孔位置的打孔定位黑塊和定位折頁位置的折頁定位黑塊和用于定位虛線位置的虛線定位黑塊；

各黑塊均為矩形結構；

所述步驟S2具體包括子步驟：

S21，利用掃描頭掃描紙張上的黑塊；

S22,根據黑塊的實際位置和黑塊之間的實際位置關系判斷紙張實際處理位置；

所述子步驟S22具體包括以下子步驟：

S221，將檢測到的單個黑塊的邊線數據作為紙張實際處理位置；

所述印后處理機構包括壓痕機構和裁切機構和折頁機構和打孔機構和虛線機構；所述印后處理包括對紙張的壓痕處理和裁切處理和折頁處理和打孔處理和虛線處理；

步驟S11中所述的壓痕定位黑塊、裁切定位黑塊、打孔定位黑塊、折頁定位黑塊和虛線定位黑塊均具有不同的尺寸；所述步驟S22還包括子步驟:

S220,根據黑塊尺寸的大小判斷黑塊的類型為壓痕定位黑塊、裁切定位黑塊、打孔定位黑塊、折頁定位黑塊或虛線定位黑塊。

2.一種印后處理自適應調整系統，其特征在于，其用于實施如權利要求1所述的一種印后處理自適應調整方法，所述印后處理自適應調整系統包括：

打印模塊，用于在紙張上打印多個用于定位紙張實際處理位置的標識；

檢測模塊，用于紙張的標識；

處理模塊，用于根據標識的位置和標識之間的相對位置定位紙張所需處理的實際位置；

驅動模塊，用于根據處理模塊的實際位置信號調整印后處理機構對紙張的處理位置；

印后處理機構，用于對紙張進行印后處理，解決印后處理中存在的實際打印內容的偏移、縮放、歪斜后的實際值與排版的理論值不一致問題；

所述標識為分別打印在紙張的多個黑塊，包括用于定位壓痕位置的壓痕定位黑塊和用于定位裁切位置的裁切定位黑塊和用于定位打孔位置的打孔定位黑塊和定位折頁位置的折頁定位黑塊和用于定位虛線位置的虛線定位黑塊；所述的壓痕定位黑塊、裁切定位黑塊、打孔定位黑塊、折頁定位黑塊和虛線定位黑塊均具有不同的尺寸；根據黑塊尺寸的大小判斷黑塊的類型為壓痕定位黑塊、裁切定位黑塊、打孔定位黑塊、折頁定位黑塊或虛線定位黑塊；

所述印后處理機構包括壓痕機構和裁切機構和折頁機構和打孔機構和虛線機構；

各黑塊均為矩形結構；

所述檢測模塊將檢測到的單個黑塊的邊線數據作為紙張實際處理位置。

3.根據權利要求2所述的一種印后處理自適應調整系統，其特征在于，所述檢測模塊為寬幅掃描頭。