[發(fā)明專利]一種微帶全向天線及通信器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510427477.2 | 申請日: | 2015-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN105140628B | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅兵;覃雯斐;梁榮 | 申請(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q13/08 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 李樺 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 主輻射單元 寄生輻射單元 地層 全向天線 輻射體 微帶 參考 通信器件 電容耦合效應(yīng) 室內(nèi)吸頂天線 天線技術(shù)領(lǐng)域 材料成本 方向延伸 饋電接頭 吸頂天線 第一端 相分離 可用 | ||
1.一種微帶全向天線,其特征在于,包括:
參考地層;
主輻射單元,所述主輻射單元的第一端通過饋電接頭固定于所述參考地層,所述主輻射單元的第一端與所述參考地層相分離,所述主輻射單元的第二端向遠(yuǎn)離所述參考地層的方向延伸;
多個(gè)寄生輻射單元,多個(gè)所述寄生輻射單元與所述主輻射單元位于所述參考地層的同一側(cè),且多個(gè)所述寄生輻射單元圍繞所述主輻射單元設(shè)置,所述寄生輻射單元的長度大于所述主輻射單元的長度,所述寄生輻射單元包括第一輻射體、第二輻射體和第三輻射體,所述第一輻射體的一端與所述參考地層連接,所述第一輻射體的另一端向遠(yuǎn)離所述參考地層的方向延伸,所述第二輻射體的一端與所述第一輻射體中遠(yuǎn)離所述參考地層的一端連接,所述第二輻射體的另一端向靠近所述主輻射單元的方向延伸,所述第三輻射體的一端與所述第二輻射體中靠近所述主輻射單元的一端連接,所述第三輻射體的另一端向靠近所述參考地層的方向延伸,且所述第三輻射體與所述參考地相分離,所述主輻射單元與所述第三輻射體之間可產(chǎn)生電容耦合效應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶全向天線,其特征在于,所述寄生輻射單元的第三輻射體到所述主輻射單元的距離為0.001~0.15波長。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微帶全向天線,其特征在于,所述主輻射單元的高度為0.05~0.25波長,所述主輻射單元的長度也為0.05~0.25波長。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微帶全向天線,其特征在于,所述寄生輻射單元的高度為0.05~0.25波長。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微帶全向天線,其特征在于,所述第三輻射體的高度小于0.25波長。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微帶全向天線,其特征在于,所述寄生輻射單元的總長度為0.1~0.5波長。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微帶全向天線,其特征在于,多個(gè)所述寄生輻射單元圍繞所述主輻射單元均勻分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微帶全向天線,其特征在于,所述主輻射單元垂直于所述參考地層設(shè)置,所述第一輻射體和所述第三輻射體與所述參考地層垂直,所述第二輻射體與所述參考地層平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微帶全向天線,其特征在于,所述第二輻射體沿所述第三輻射體延伸方向的寬度與所述第三輻射體向靠近所述參考地層的方向延伸的長度相等,所述第二輻射體與所述第三輻射體一體成型制作為矩形片狀結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微帶全向天線,其特征在于,還包括底板,所述底板的一側(cè)表面設(shè)置有所述參考地層,另一側(cè)表面設(shè)有垂直于所述底板的多個(gè)立板,所述底板和所述立板均為PCB板,多個(gè)所述立板呈放射狀排列,所述主輻射單元和所述寄生輻射單元均由設(shè)置于所述立板表面的金屬貼片構(gòu)成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微帶全向天線,其特征在于,所述立板的數(shù)量與所述寄生輻射單元的數(shù)量相等,每一所述立板上均設(shè)有一個(gè)所述寄生輻射單元,所述主輻射單元設(shè)置于其中一個(gè)所述立板上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微帶全向天線,其特征在于,構(gòu)成所述主輻射單元的金屬貼片包括多個(gè)第一金屬貼片和多個(gè)第二金屬貼片,多個(gè)所述第一金屬貼片設(shè)置于所述立板的第一表面,多個(gè)所述第一金屬貼片彼此間隔設(shè)置,多個(gè)所述第一金屬貼片均沿垂直于所述底板的方向延伸;多個(gè)所述第二金屬貼片設(shè)置于所述立板的第二表面,多個(gè)所述第二金屬貼片彼此間隔設(shè)置,多個(gè)所述第二金屬貼片均沿垂直于所述底板的方向延伸;相鄰兩第一金屬貼片的靠近端通過過孔連接至同一個(gè)第二金屬貼片的兩端。
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