[發明專利]觸控電路及觸控面板裝置

有效

• 申請號: 201510426725.1
• 申請日: 2015-07-20
• 公開（公告）號: CN105094427B
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 陳歸;薛景峰
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G02F1/1333
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙)44300
• 代理人: 黃威

【技術領域】

本發明涉及液晶顯示技術領域，特別是涉及一種觸控電路及一種觸控面板裝置。

【背景技術】

低溫多晶硅(LTPS,Low Temperature Poly-Silicon)因高遷移率及良好的充電能力而備受關注。但其工藝復雜，制程控制極為嚴格。近年來，基于LTPS的內嵌式(In cell)觸控面板(TP,Touch Panel)也越來越受到關注，其中，由于較多的TP走線，導致其IC(Integrated Chip)芯片的端口較為復雜，端口數也繁多，這將大大增加了IC芯片的負載，同時也增加了設計的復雜程度。

參考圖1以及圖2。圖1是現有技術的觸控面板裝置10的觸控面板電路11的第一觸控線16的示意圖。圖2是現有技術的觸控面板裝置10的觸控面板電路11的第二觸控線13的示意圖。所述觸控面板裝置10包括一觸控電路15以及一基板14。所述觸控電路15包括多個觸控單元11、一IC芯片12、多條第一觸控線16以及多條第二觸控線13。所述IC芯片12通過多條第一觸控線16個別連接所述多個觸控單元11。現有技術中，所述第一觸控線16的走線一般采用金屬層作為金屬走線，且相鄰兩列所述觸控單元11之間插入一條所述第二觸控線13，靠近IC芯片12端的所述第一觸控線16處于斷開狀態，遠離IC芯片12端的所述第一觸控線16均相連接。在顯示時，所述第二觸控線13與Vcom電位相連，即，當所述第一觸控線16工作時，所述第二觸控線13與接地(GND)導通，起防止相鄰兩列所述觸控單元11的信號串擾的作用。

然而現有技術需要使用大量的所述第二觸控線13以及在所述IC芯片12的端口較為復雜，端口數也繁多，這將大大增加了IC芯片的負載，同時也增加了設計的復雜程度。

故，有必要提出一種觸控電路及一種觸控面板裝置，以解決上述技術問題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種顯示面板極其驅動方法，以解決IC芯片的負載及過多的第二觸控線走線的現有技術的問題。

為實現上述目的，本發明提供一種觸控電路，包括多個觸控單元、多條第一觸控線、一IC芯片及多條第二觸控線。

所述多個觸控單元排列成多列觸控單元。所述多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元。所述IC芯片連接所述多條第一觸控線。所述IC芯片通過多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元。每一所述多條第二觸控線位于相鄰兩列所述觸控單元之間。每一所述第二觸控線與其相鄰列的所述觸控單元的其中之一連接。

在一優選實施例中，每個所述觸控單元具有一公共電平接腳。每一所述第二觸控線連接所述列的所述觸控單元的其中之一的所述公共電平接腳。

在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與所述IC芯片電氣絕緣。

在一優選實施例中，所述多條第二觸控線彼此電氣絕緣。

在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與其左側列或右側列的所述觸控單元的其中之一連接。

在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與其左側列或其右側列的最接近所述IC芯片的所述觸控單元連接。

為實現上述目的，本發明還提供一種觸控面板裝置，包括一觸控電路及一基板。所述觸控電路設置于所述基版之上。所述觸控電路包括多個觸控單元、多條第一觸控線、一IC芯片及多條第二觸控線。

所述多個觸控單元排列成多列觸控單元。所述多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元。所述IC芯片連接所述多條第一觸控線。所述IC芯片通過多條第一觸控線個別連接所述多個觸控單元。線每一所述第二觸控線位于相鄰兩列所述觸控單元之間。每一所述第二觸控線與其相鄰列的所述觸控單元的其中之一連接。

在一優選實施例中，每個所述觸控單元具有一公共電平接腳。每一所述第二觸控線連接所述列的所述觸控單元的其中之一的所述公共電平接腳。

在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與所述IC芯片電氣絕緣。

在一優選實施例中，所述多條第二觸控線彼此電氣絕緣。

在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與其左側列或右側列的所述觸控單元的其中之一連接。

在一優選實施例中，每一所述第二觸控線與其左側列或其右側列的最接近所述IC芯片的所述觸控單元連接。