[發(fā)明專利]電子設(shè)備及支架設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510423770.1
• 申請(qǐng)日: 2015-07-17
• 公開（公告）號(hào): CN105072870A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王震宇;黃勇;高穩(wěn)昌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 張振偉;張穎玲

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括本體、設(shè)置于所述本體的容置空間的處理單元、以及設(shè)置于所述本體的第一表面的第一散熱模組；

當(dāng)所述電子設(shè)備相對(duì)于支架設(shè)備穩(wěn)固時(shí)，所述第一散熱模組與設(shè)置于所述支架設(shè)備中的第二散熱模組形成熱電偶回路；

其中，所述熱電偶回路用于使所述第一散熱模組吸收所述處理單元產(chǎn)生的熱能，并將所吸收的熱能傳導(dǎo)至所述第二散熱模組，以對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行散熱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第一散熱模組包括相互連接的第一熱電組件和第二熱電組件；

當(dāng)所述電子設(shè)備相對(duì)于所述支架設(shè)備穩(wěn)固時(shí)，所述第一熱電組件與所述第二熱電組件用于吸收所述處理單元產(chǎn)生的熱能，并將所吸收的熱能傳導(dǎo)至所述第二散熱模組。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述處理單元設(shè)置于與第一區(qū)域?qū)?yīng)的容置空間，所述第一區(qū)域?yàn)樗霰倔w的第一表面上設(shè)置所述第一散熱模組的區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述處理單元，還用于當(dāng)所述電子設(shè)備相對(duì)于支架設(shè)備處于相對(duì)穩(wěn)固狀態(tài)時(shí)，從第一運(yùn)行狀態(tài)切換至第二運(yùn)行狀態(tài)，所述第一運(yùn)行狀態(tài)的功耗小于所述第二運(yùn)行狀態(tài)的功耗。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述本體的第二表面設(shè)置有顯示單元，且，所述第一表面與所述第二表面為所述本體的相背的兩個(gè)表面。

6.一種支架設(shè)備，其特征在于，所述支架設(shè)備包括：

支架本體、設(shè)置于所述支架本體中的第二散熱模組；

所述支架本體用于支撐電子設(shè)備，以使電子設(shè)備相對(duì)于所述支架本體穩(wěn)固；

所述第二散熱模組，用于當(dāng)所述電子設(shè)備相對(duì)于所述支架本體穩(wěn)固時(shí)，與所述電子設(shè)備中的第一散熱模組形成熱電偶回路；

其中，所述熱電偶回路用于使所述第一散熱模組吸收所述電子設(shè)備中的處理單元產(chǎn)生的熱能，并將所吸收的熱能傳導(dǎo)至所述第二散熱模組，以對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行散熱。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的支架設(shè)備，其特征在于，

所述支架本體中還設(shè)置有散熱件，所述散熱件與所述第二散熱模組連接，所述散熱件用于在處于運(yùn)行狀態(tài)時(shí)，使所述第二散熱模組與介質(zhì)以第一熱交換率進(jìn)行熱交換，所述第一熱交換率大于第二熱交換率，所述第二熱交換率為所述散熱件處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，所述第二散熱模組與介質(zhì)之間的熱交換率。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的支架設(shè)備，其特征在于，

所述支架本體中還設(shè)置有直流電源，用于對(duì)所述熱電偶回路提供電流，以使所述第一散熱模組吸收所述電子設(shè)備中的處理單元產(chǎn)生的熱能，并將所吸收的熱能傳導(dǎo)至所述第二散熱模組，以對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行散熱。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括本體、以及設(shè)置于所述本體的第一表面的第一連接件；

所述第一連接件，用于連接所述本體與支架設(shè)備，以使所述本體相對(duì)于所述支架設(shè)備穩(wěn)固；

其中，所述本體與所述支架設(shè)備連接時(shí)所述電子設(shè)備具有第一散熱效率，所述本體未與所述支架設(shè)備連接時(shí)所述電子設(shè)備具有第二散熱效率，所述第一散熱效率大于所述第二散熱效率。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述本體，用于當(dāng)所述第一連接件連接所述本體與所述支架設(shè)備時(shí)，從第一運(yùn)行狀態(tài)切換進(jìn)入第二運(yùn)行狀態(tài)；

其中，所述第二運(yùn)行狀態(tài)的功耗高于所述第一運(yùn)行狀態(tài)的功耗。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第一連接件，還用于與所述支架設(shè)備連接時(shí)，與所述支架設(shè)備形成熱電偶回路，所述熱電偶回路用于吸收所述本體產(chǎn)生的熱能，并傳到至所述支架設(shè)備，以對(duì)所述本體散熱。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第一連接件包括相互連接的第一熱電組件和第二熱電組件；

當(dāng)所述第一連接件連接所述本體與所述支架設(shè)備時(shí)，所述第一熱電組件與所述第二熱電組件用于吸收所述本體產(chǎn)生的熱能，并將所吸收的熱能傳導(dǎo)至所述支架設(shè)備。