[發明專利]研磨裝置和研磨方法

有效

• 申請號: 201510423566.X
• 申請日: 2015-07-15
• 公開（公告）號: CN104959907B
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 于閃閃;李晶晶;高亞東
• 申請（專利權）人: 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/013;B24B37/04
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 彭瑞欣,陳源

技術領域

本發明涉及顯示裝置的生產領域，具體涉及一種研磨裝置和一種使用該研磨裝置的研磨方法。

背景技術

薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)以其具有高畫質、低功耗、無輻射等優點成為市場的主流。彩色濾光片作為液晶顯示器的主要部件，其品質直接影響到最終的顯示效果。

彩膜濾光片的生產中經常會在基板的表面產生一定高度的異物凸起，為了減少凸起對顯示效果的影響，目前普遍采用研磨裝置對凸起進行研磨，使其研磨后的高度降至預定范圍之內。現有的研磨裝置包括一個或兩個接觸式高度測量件，在研磨前先測量凸起的高度，然后的對凸起進行研磨，研磨后再次測量凸起的高度，如果凸起的高度在預定范圍內，停止研磨，如果凸起的高度超出預定范圍，則繼續研磨。但是，兩次測量會降低研磨效率，同時多次研磨也增加了過研磨的風險。

發明內容

本發明的目的在于提供一種研磨裝置和一種用于使用該研磨裝置的研磨方法，以提高研磨效率，改善研磨效果。

作為本發明的一方面，提供一種研磨裝置，包括：研磨機構，所述研磨機構包括研磨頭，該研磨頭用于對基板上的凸起進行研磨，所述研磨裝置還包括：

高度測量機構，用于在研磨過程中實時測量被研磨的凸起的剩余高度；

控制機構，用于將被研磨的凸起的剩余高度與預設高度進行對比，當被研磨的凸起的剩余高度小于或等于預設高度時，所述控制機構能夠向所述研磨頭發送停止信號，以控制所述研磨頭停止對該凸起進行研磨。

優選地，所述高度測量機構包括光發射件、光接收件和計算單元；

所述光發射件用于發射光線，所述光接收件具有接收面，用于接收所述光發射件發射的光線，并確定接收到光線的位置，所述光發射件和所述光接收件中的一者設置在所述研磨頭上，所述光發射件和所述光接收件相對設置，以使得所述接收面能夠接收到所述光發射件發射的光線，所述計算單元能夠根據所述接收面接收到的光線的位置確定正在研磨的凸起的剩余高度。

優選地，當所述研磨頭的研磨端與所述基板表面接觸時，所述光發射件發射的光線照射至所述光接收件的接收面上的基準位置，所述計算單元能夠計算所述光接收件的接收面接收到光線的位置與所述基準位置之間的高度差，所述高度差即為正在研磨的凸起的剩余高度。

優選地，所述高度測量機構還包括安裝件，所述安裝件的底端用于支撐在基板的表面上，所述安裝件與所述研磨頭間隔設置，所述光發射件和所述光接收件中的一者設置在所述研磨頭上，另一者設置在所述安裝件上。

優選地，當所述光發射件設置在所述研磨頭上、所述光接收件設置在所述安裝件上時，所述基準位置與所述安裝件的底端之間的距離等于所述光發射件與所述研磨頭的研磨端之間的距離；

當所述光接收件設置在所述研磨頭上、所述光發射件設置在所述安裝件上時，所述基準位置與所述研磨頭的研磨端之間的距離等于所述光發射件與所述安裝件的底端之間的距離。

優選地，所述研磨裝置還包括具有校正面的校正板，所述校正面為平面，所述安裝件的底端和所述研磨頭的研磨端能夠支撐在所述校正板的校正面上，以對所述光發射件和/或所述光接收件的位置進行調節，直至所述光接收件的接收面上的基準位置接收到所述光發射件所發射的光線。

優選地，當所述光發射件設置在所述研磨頭上時，所述基準位置為所述光接收件的接收面的下邊緣位置；當所述光接收件設置在所述研磨頭上時，所述基準位置為所述光接收件的接收面的上邊緣位置。

優選地，所述高度測量機構還能夠在研磨開始前測量凸起的初始高度；當所述初始高度大于所述預設高度時，所述控制機構能夠控制所述研磨頭開始進行研磨。

相應地，本發明還提供一種使用上述研磨裝置的研磨方法，所述研磨方法包括：

控制所述研磨頭從上至下開始對凸起進行研磨；

在研磨的過程中，利用所述高度測量機構實時地測量被研磨的凸起的剩余高度；

利用所述控制機構將被研磨的凸起的剩余高度與預設高度進行對比，當被研磨的凸起的剩余高度小于或等于所述預設高度時，控制所述研磨頭停止對該凸起進行研磨。

優選地，所述高度測量機構包括光發射件、光接收件和計算單元，所述光發射件和所述光接收件中的一者設置在所述研磨頭上，所述光發射件和所述光接收件相對設置，所述光接收件具有接收面；

利用所述高度測量機構實時地測量被研磨的凸起的剩余高度的步驟包括：

控制所述光發射件發射光線；