[發明專利]半導體裝置封裝及其制作方法有效
| 申請號： | 201510420891.0 | 申請日： | 2015-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN105895626B | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 李威弦;李菘茂;劉謙曄 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 封裝 及其 制作方法 | ||
【說明書】：
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