[發(fā)明專利]一種銅銦鎵硫硒薄膜材料的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510420561.1 | 申請(qǐng)日: | 2015-07-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105118877B | 公開(公告)日: | 2017-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉芳洋;高春暉;蔣良興;趙聯(lián)波;曾芳琴 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中南大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L31/032 | 分類號(hào): | H01L31/032;C23C14/06;C23C14/34 |
| 代理公司: | 長(zhǎng)沙市融智專利事務(wù)所43114 | 代理人: | 顏勇 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 銅銦鎵硫硒 薄膜 材料 制備 方法 | ||
1.一種銅銦鎵硫硒薄膜材料的制備方法,其特征在于:在基底上先制備Cu(InxGa1-x)aSb預(yù)制層,然后進(jìn)行硒化退火,得到Cu(InxGa1-x)a(SySe1-y)b薄膜材料;其中a的取值范圍是1.0<a<1.5,b的取值范圍是2.0<b<3.0,x的取值范圍是0<x<1;y的取值范圍是0<y<1;所述基底為太陽電池底電極;
在太陽能電池基底上制備Cu(InxGa1-x)aSb預(yù)制層時(shí),采用的是反應(yīng)濺射;
反應(yīng)濺射所用銅源選自Cu靶、CuGa靶、CuIn靶、CuS靶、CuInGa靶、CuInS2靶、CuGaS2靶、CuInGaS2靶中的至少一種;
反應(yīng)濺射所用銦源選自In靶、CuIn靶、In2S3靶、CuInGa靶、CuInS2靶、CuInGaS2靶中的至少一種;
反應(yīng)濺射所用鎵源選自CuGa靶、CuInGa靶、CuGaS2靶、CuInGaS2靶中的至少一種;
反應(yīng)濺射法所用硫源選自H2S或CuS靶、In2S3靶、CuInS2靶、CuGaS2靶、CuInGaS2靶中的至少一種;
反應(yīng)濺射時(shí),工作氣體為Ar氣或H2S氣體和Ar氣組成的混合氣體;其中Ar氣的流量為0~100mL/min,H2S氣體的流量為5~200mL/min;
硒化退火所用硒源選自硒化氫氣體、二乙基硒氣體、硒蒸氣中的至少一種;
所述硒化退火是將350℃~500℃的氣態(tài)硒源,通過工作氣體送至Cu(InxGa1-x)aSb預(yù)制層上,在500℃~650℃進(jìn)行退火,得到Cu(InxGa1-x)a(SySe1-y)b薄膜材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅銦鎵硫硒薄膜材料的制備方法,其特征在于:所述反應(yīng)濺射選自直流濺射、中頻濺射或者射頻濺射中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅銦鎵硫硒薄膜材料的制備方法,其特征在于;反應(yīng)濺射的工藝參數(shù)為:工作氣壓0.01Pa~10Pa、濺射功率密度0.5W/cm2~50W/cm2、基底溫度為25℃~600℃、靶材到基底的距離為3cm~40cm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅銦鎵硫硒薄膜材料的制備方法,其特征在于:硒化退火時(shí),所用工作氣體選自氬氣、氮?dú)狻⒑庵械闹辽僖环N。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅銦鎵硫硒薄膜材料的制備方法,其特征在于:硒化退火時(shí),控制工作氣體的壓力為1Pa~100000Pa、控制硒化退火的時(shí)間為2min~300min。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





