[發(fā)明專利]一種大尺寸磨削晶圓厚度在線測量方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510418516.2
• 申請日: 2015-07-16
• 公開（公告）號: CN105140146A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 秦飛;孫敬龍;安彤;陳沛;宇慧平;王仲康;唐亮
• 申請（專利權(quán)）人: 北京工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京思海天達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11203
• 代理人: 劉萍

1.一種大尺寸磨削晶圓厚度在線測量方法，其特征在于：晶圓傳輸?shù)秸婵瘴P上吸附之前，先在吸盤（6）表面平鋪直徑大于晶圓直徑的開孔鋁片（7）；然后將電容傳感器（4）安裝在傳感器懸臂支架上（5），傳感器探頭與鋁片之間距離（11）為1mm；采用屏蔽線（10）將鋁片、電容傳感器（4）和電容檢測裝置連接在一起，形成電容回路，標(biāo)定出電容傳感器電極板與鋁片之間距離H；當(dāng)晶圓(3)吸附在鋁片上方時，電容量將發(fā)生變化；磨削過程隨晶圓表面材料不斷去除，晶圓厚度也隨之發(fā)生變化，電容量也不斷變化；建立電容量與晶圓厚度之間的關(guān)系，通過監(jiān)測電容變化實現(xiàn)對晶圓厚度的實時全面監(jiān)測。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大尺寸磨削晶圓厚度在線測量方法，其特征在于，鋁片（7）表面開通孔，鋁片厚度范圍0.2～0.4cm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大尺寸磨削晶圓厚度在線測量方法，其特征在于，鋁片表面開孔方式為機械開孔，開孔位置對應(yīng)吸盤上吸孔位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大尺寸磨削晶圓厚度在線測量方法，其特征在于，電容傳感器（4）沿晶圓徑向分布，電容傳感器探頭為圓形，電極板半徑為2.5～3cm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大尺寸磨削晶圓厚度在線測量方法，其特征在于，電容傳感器懸臂支架（5）為非導(dǎo)電材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大尺寸磨削晶圓厚度在線測量方法，其特征在于，電容回路所采用連接線為屏蔽線（10）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大尺寸磨削晶圓厚度在線測量方法，其特征在于，晶圓厚度與電容之間的關(guān)系為：

式中d為晶圓任意時刻厚度，S為電容傳感器電極板有效面積，C為電容量，H為電容傳感器極板與鋁片的距離，ε₀為真空中介電常數(shù)，ε為空氣介電常數(shù)，ε_r為晶圓介電常數(shù)。