[發明專利]一種白光LED器件及其制備方法

有效

• 申請號: 201510418375.4
• 申請日: 2015-07-16
• 公開（公告）號: CN104993032B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 萬垂銘;姜志榮;姚述光;曾照明;侯宇;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司44100
• 代理人: 肖云

1.一種白光LED器件，其特征在于，包括透明容納件、LED芯片、及用于粘接LED芯片和透明容納件的熒光膠層，所述透明容納件設有第一容納槽、及由所述第一容納槽的底面凹陷形成的用于控制所述熒光膠層厚度的第二容納槽，所述第二容納槽的底面面積小于所述第一容納槽的底面面積，所述熒光膠層設于所述第二容納槽，所述LED芯片設于所述第一容納槽，LED芯片、熒光膠層二者相對的表面相粘接；其中，所述LED芯片為倒裝型LED芯片。

2.根據權利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，所述透明容納件其材質為玻璃、透明陶瓷、高分子透明樹脂材料中一種或多種。

3.根據權利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，第二容納槽的深度為20～200μm，所述熒光膠層的厚度為20～200μm。

4.根據權利要求3所述的白光LED器件，其特征在于，所述熒光膠層的厚度小于等于第二容納槽深度的30％。

5.根據權利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，第二容納槽的底面面積為LED芯片底面面積的1.0～1.2倍。

6.根據權利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，第一容納槽的底面面積和第二容納槽底面面積的比值大于1，且小于1.2。

7.根據權利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，所述倒裝型LED芯片和所述熒光膠層倒裝粘接。

8.根據權利要求7所述的白光LED器件，其特征在于，所述倒裝型LED芯片包括外延襯底層、生長于所述外延襯底層上表面的N型氮化鎵層、生長于N型氮化鎵層部分上表面的發光層、及生長于N型氮化鎵層部分上表面的N型歐姆接觸層，還包括生長于發光層上表面的P型氮化鎵層、生長于P型氮化鎵層部分上表面的P型歐姆接觸層，在P型氮化鎵層、P型歐姆接觸層、N型氮化鎵層和N型歐姆接觸層上表面設置有絕緣層，在對應于P型歐姆接觸層上表面的絕緣層上開設有第一通孔，在對應于N型歐姆接觸層上表面的絕緣層上開設有第二通孔，在絕緣層上表面設有互相分離的P電極鍵合層和N電極鍵合層，所述P電極鍵合層貫穿第一通孔與P型歐姆接觸層電連接，所述N電極鍵合層貫穿第二通孔與N型歐姆接觸層電連接；所述倒裝型LED芯片的外延襯底層和所述熒光膠層粘接。

9.一種制備如權利要求1～8任一項所述的白光LED器件的方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)采用透明材料制作透明容納件陣列，所述透明容納件陣列包括多個呈陣列式分布的透明容納件，每個所述透明容納件均包括第一容納槽和由所述第一容納槽底部凹陷形成的第二容納槽，且第二容納槽其底面面積小于所述第一容納槽的底面面積；

2)將熒光膠點涂于透明容納件陣列的每個透明容納件的第二容納槽中，然后將LED芯片置于每個透明容納件的第一容納槽并與熒光膠壓合，加熱固化，使熒光膠固化為熒光膠層，且LED芯片和光轉換層粘接在一起，形成白光LED器件陣列；

3)切割白光LED器件陣列，獲得單個的白光LED器件。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述透明材料選自玻璃、透明陶瓷、高分子透明樹脂材料中一種或多種；所述透明容納件陣列采用模具預制成型工藝、蝕刻方法、3D打印成型或沖壓工藝制備而成。