[發(fā)明專利]變流器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510417124.4
• 申請日: 2015-07-15
• 公開（公告）號: CN105281544B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邁克爾·科普夫;馬塞爾·盧策;米麗婭姆·曼特爾;于爾根·席默爾
• 申請（專利權(quán)）人: 西門子公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H02M7/483
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種包括至少一個半橋(12，13，14)的變流器(10)，該半橋分別帶有至少一個電容器(21，22，23)、至少一對(20)功率半導(dǎo)體(18，19)、和布置在基板(11)上的相分支(15，16，17)，其中至少一個所述電容器(21，22，23)與至少一對(20)所述功率半導(dǎo)體(18，19)形成換向電路(25)，其特征在于，至少一對(20)所述功率半導(dǎo)體(18，19)安裝在所述基板(11)的第一側(cè)(30)上并且所述半橋的至少一個所述電容器(21，22，23)安裝在所述基板(11)的第二側(cè)(31)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變流器(10)，其特征在于，所述基板(11)構(gòu)造成陶瓷基板或者構(gòu)造成印刷電路板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變流器(10)，其特征在于，形成了所述換向電路(25)的至少一對(20)所述功率半導(dǎo)體(18，19)和所述至少一個電容器(21，22，23)相關(guān)于所述基板(11)至少部分地彼此相對地布置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的變流器(10)，其特征在于，至少一個所述電容器(21，22，23)構(gòu)造成陶瓷電容器或者薄膜電容器。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的變流器(10)，其特征在于，至少一個所述電容器(21，22，23)構(gòu)造成SMD陶瓷電容器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的變流器(10)，其特征在于，至少一個所述電容器(21，22，23)具有從5μF至30μF的電容。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的變流器(10)，其特征在于，至少一個所述電容器(21，22，23)具有從5μF至30μF的電容。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的變流器(10)，其特征在于，至少一個所述電容器(21，22，23)具有從10μF至22μF的電容。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的變流器(10)，其特征在于，所述換向電路(25)具有從5nH至15nH的電感。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的變流器(10)，其特征在于，所述換向電路(25)具有從5nH至15nH的電感。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的變流器(10)，其特征在于，所述換向電路(25)具有10nH的電感。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的變流器(10)，其特征在于，在所述基板(11)的所述第二側(cè)(31)上設(shè)置有固體(27)，該固體與至少一個所述電容器(21，22，23)導(dǎo)熱地接觸。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的變流器(10)，其特征在于，在所述基板(11)的所述第二側(cè)(31)上設(shè)置有固體(27)，該固體與至少一個所述電容器(21，22，23)導(dǎo)熱地接觸。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的變流器(10)，其特征在于，所述固體(27)與所述基板(11)導(dǎo)熱地接觸。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的變流器(10)，其特征在于，所述固體(27)是冷卻體、底板、殼體部件或者發(fā)動機缸體。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的變流器(10)，其特征在于，所述固體(27)是冷卻體、底板、殼體部件或者發(fā)動機缸體。

17.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的變流器(10)，其特征在于，所述功率半導(dǎo)體(18，19)構(gòu)造成IGBT，晶閘管或者場效應(yīng)晶體管。