[發明專利]功率模塊封裝結構及其制造方法有效
| 申請號： | 201510415558.0 | 申請日： | 2015-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN106298737B | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發明（設計）人： | 李锃;盧俊誠;王濤;萬正芬;趙振清 | 申請（專利權）人： | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;趙根喜 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 模塊 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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