[發(fā)明專利]一種芯片封裝設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111341696A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王淑琴
• 申請（專利權(quán)）人: 湖州靖源信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

1.一種芯片封裝設(shè)備，包括底箱(1)，所述底箱(1)的底部設(shè)有支撐腳，其特征在于：所述底箱(1)的上表面設(shè)有側(cè)板(2)，所述側(cè)板(2)的底部與底箱(1)的頂部設(shè)有相互匹配的凸起，所述側(cè)板(2)的底部與底箱(1)的頂部均開有螺紋口，所述底箱(1)的上方在側(cè)板(2)的內(nèi)側(cè)設(shè)有升降板(4)，所述側(cè)板(2)的側(cè)面設(shè)有螺桿(5)，所述螺桿(5)的頂部在側(cè)板(2)的頂部固定連接有軸承一(6)，所述螺桿(5)的底部在底箱(1)的頂部固定連接有軸承二(7)，所述螺桿(5)的頂部與軸承一(6)活動連接，所述螺桿(5)的底部與軸承二(7)活動連接，所述升降板(4)的兩側(cè)固定連接有滑塊一(8)，所述升降板(4)的兩端在側(cè)板(2)的側(cè)面開有滑槽，所述滑塊一(8)與滑槽滑動連接，所述升降板(4)的兩端設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有直齒，所述螺桿(5)貫穿進(jìn)通孔與通孔內(nèi)的直齒嚙合，兩個所述螺桿(5)的底部貫穿進(jìn)底箱(1)的內(nèi)部固定連接有皮帶輪一(9)，左側(cè)的所述皮帶輪一(9)的底部固定連接有斜齒輪一(10)，所述斜齒輪一(10)的右側(cè)在底箱(1)的內(nèi)壁底部固定連接有電機(jī)(11)，所述電機(jī)(11)的左端通過聯(lián)軸器固定連接有斜齒輪二(12)，所述斜齒輪二(12)與斜齒輪一(10)嚙合，兩個所述皮帶輪一(9)之間通過皮帶(13)傳動連接，所述底箱(1)上表面的中部為凹陷狀，所述底箱(1)上表面的中部固定連接有治具(14)，所述治具(14)上表面的中部開有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部設(shè)有支撐片(15)，所述支撐片(15)底部的中部與凹槽內(nèi)壁底部鉸接，所述支撐片(15)底部的兩側(cè)與凹槽的內(nèi)壁底部之間固定連接有墊塊，所述凹槽的內(nèi)壁兩側(cè)設(shè)有夾塊(16)，所述夾塊(16)的一側(cè)在凹槽的內(nèi)壁側(cè)面開有彈簧槽，所述彈簧槽的內(nèi)部固定連接有彈簧(17)，所述彈簧(17)的另一側(cè)與夾塊(16)的一側(cè)固定連接，所述凹槽的兩側(cè)在治具(14)的上表面設(shè)有滑塊二(19)，兩個所述滑塊二(19)的頂部固定連接有打膠槍(18)，兩個所述滑塊二(19)的底部在治具(14)的頂部開有滑槽，所述滑塊二(19)的底部與滑槽滑動連接，兩個所述滑塊二(19)的一側(cè)固定連接有電動推桿一(20)，所述升降板(4)的底部固定連接有箱體(21)，所述升降板(4)的頂部固定連接有鼓風(fēng)機(jī)(22)，所述鼓風(fēng)機(jī)(22)的右側(cè)固定連接有出風(fēng)管(23)，所述鼓風(fēng)機(jī)(22)的正面固定連接有進(jìn)風(fēng)管(24)，所述出風(fēng)管(24)具有伸縮性，所述進(jìn)風(fēng)管(24)貫穿升降板(4)，所述箱體(21)的右側(cè)固定連接有吸塵器(25)，所述吸塵器(25)的頭部對準(zhǔn)支撐片(15)的中部，所述進(jìn)風(fēng)管(24)的底部與吸塵器(25)的頂部固定連接，所述箱體(21)的底部設(shè)有兩個夾爪(26)，兩個所述夾爪(26)的頂部貫穿進(jìn)箱體(21)的內(nèi)部，兩個所述夾爪(26)的中部與箱體(21)的底部鉸接，兩個所述夾爪(26)的頂部相鄰的一側(cè)設(shè)有直齒，兩個所述夾爪(26)之間設(shè)有齒條(27)，所述齒條(27)與兩個所述夾爪(26)頂部的直齒嚙合，所述齒條(27)的頂部固定連接有電動推桿二(28)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述底箱(1)底部的支撐腳設(shè)有四個，四個所述支撐腳分別固定連接在底箱(1)底部的四角，四個所述支撐腳均為絕緣材質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述側(cè)板(2)設(shè)有兩個，兩個所述側(cè)板(2)分別設(shè)在底箱(1)上表面的兩側(cè)，兩個所述側(cè)板(2)底部的螺紋口與底箱(1)上表面兩側(cè)的螺紋口內(nèi)部活動連接有螺栓(3)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述支撐片(15)底部兩側(cè)的墊塊的材質(zhì)為記憶海綿，兩個所述墊塊的厚度為2mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述電動推桿一(20)的另一側(cè)與滑槽的內(nèi)壁側(cè)面固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述電動推桿二(28)通過連接板與箱體(21)內(nèi)壁固定連接。