[發明專利]在互連結構中封裝只具有頂側連接的光子構建塊

在審

• 申請號: 201510415080.1
• 申請日: 2012-01-09
• 公開（公告）號: CN105098042A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: R·S·韋斯特
• 申請（專利權）人: 普瑞光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H05K1/02;H01L25/075;H01L33/48;H05K3/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅

1.一種器件，包括：

被置于基板的表面上的發光二極管(LED)裸片，所述LED裸片被電連接到被置于所述基板的所述表面上的連接焊盤；

包括接觸焊盤和外部電連接器的互連結構；

其中所述連接焊盤和所述接觸焊盤固定地并且電地彼此連接，并且其中到所述LED的外部電連接通過在所述互連結構上的所述外部電連接器來做出。

2.根據權利要求1所述的器件，其中所述互連結構的底表面和所述基板的底表面基本上共面。

3.根據權利要求1所述的器件，其中所述基板沒有任何用于將所述基板機械地附接到散熱器的特征。

4.根據權利要求1所述的器件，其中所述基板沒有用于將所述基板機械地附接到散熱器的孔或鼠嚙。

5.根據權利要求1所述的器件，其中所述基板是封閉的基板。

6.根據權利要求1所述的器件，其中所述LED在所述基板的側邊界的3mm內。

7.根據權利要求1所述的器件，其中所述外部電連接器被配置為連接到外部電源。

8.根據權利要求1所述的器件，其中：

所述互連結構還包括用于將所述互連結構機械地附接到外部部件的外部機械連接器，并且

所述機械連接器和所述電連接器凹進到所述互連結構中。

9.根據權利要求1所述的器件，其中：

所述互連結構包括袋部；

所述基板被置于所述袋部內；并且

所述互連結構的底表面與所述基板的底表面基本上共面。

10.根據權利要求1所述的器件，其中：

所述互連結構包括袋部；

所述基板被置于所述袋部內；并且

所述LED包括延伸到所述互連結構的開口中并且與互連結構的頂表面基本上共面的發光表面。

11.根據權利要求1所述的器件，其中所述基板包括具有矩形形狀的側邊界。

12.一種方法，包括：

將發光二極管(LED)裸片置于基板的表面上；

在所述基板的所述表面上制作連接焊盤；

將所述LED裸片電連接到所述連接焊盤；

連接在所述基板上的所述連接焊盤與被置于互連結構上的接觸焊盤；并且

其中所述連接焊盤和所述接觸焊盤被固定地并且電地連接并且到所述LED的外部電連接通過被置于所述互連結構上的外部電連接器來做出。

13.根據權利要求12所述的方法，其中所述基板和所述互連結構被連接以使得所述互連結構的底表面和所述基板的底表面基本上共面。

14.根據權利要求12所述的方法，還包括經由在所述互連結構上的連接將所述襯底和所述互連結構機械地附接到散熱器。

15.根據權利要求12所述的方法，其中將所述LED置于所述襯底的所述表面上包括將所述LED置于所述基板的側邊界的3mm內。