[發明專利]一種提高發光效率的多晶LED支架及其固晶方法

在審

• 申請號: 201510413999.7
• 申請日: 2015-07-14
• 公開（公告）號: CN105070808A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 高璇;慈和安;于浩;李儆民;童華南
• 申請（專利權）人: 陜西光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

本發明提供一種提高發光效率的多晶LED支架及其固晶方法，包括多晶LED支架載體，多晶LED支架載體上表面設有呈凹腔狀的腔體，在凹腔狀的腔體中設有兩個并列的獨立支架腔體，兩個并列的獨立支架腔體側壁呈錐面，兩個支架腔體中間有一個支架橫梁，支架橫梁表面設有鍍銀層；每個支架腔體底面由隔離塊分隔為固晶區和焊線區，在固晶區和支架橫梁的鍍銀層上設有至少一個芯片，芯片之間通過引線與焊線區連接，凹腔狀的支架腔體中填充有熒光粉層。該多晶LED支架發光效率高，多顆芯片散熱好，使用壽命也較長。通過TracePro仿真方法得到多顆芯片最佳排布方式，依據該方式排布的多晶LED支架發光效率大大提高，顯色指數和熱阻率得到了大幅度提升。

技術領域

本發明涉及一種提高發光效率的多晶LED結構及其固晶方法，屬于LED照明技術領域。

背景技術

目前，由于傳統的單顆大功率LED光源中只存在一個LED芯片，造成該LED芯片在連續的工作中，產生的熱能不能及時排出，造成LED芯片的工作溫度過高，使器件長時間在高溫下，造成芯片的損壞，從而使LED光源無法繼續使用。反觀在相同的總功率之下，小功率芯片不但有更高的流明數，而且由于熱源分散在各個芯片上，反而較不易產生熱點。因此單純以光和熱的特性表現上，小功率多晶封裝占了上風。然而，由于現有的小功率貼片LED支架發光角度受限，支架碗杯只有一個腔體，多顆芯片無法有效散熱，用其封裝出的多晶LED發光效率比較低，使用壽命也較短。

因此，為了得到發光效率高、可靠性好的多晶LED，本發明提供了一種發光效率高的多晶LED及其固晶方法，且在保證發光效率和可靠性的基礎上，提高了多晶LED的顯色指數。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種提高發光效率的多晶LED的支架，針對現有技術存在的缺陷，該多晶LED支架發光效率高，多顆芯片散熱好，使用壽命也較長。

本發明的另一目的在于提供一種提高發光效率的多晶LED的支架的固晶方法，通過TracePro仿真方法得到多顆芯片最佳排布方式，依據該方式排布的多晶LED支架發光效率大大提高，顯色指數和熱阻率得到了大幅度提升。

為達到上述目的，本發明采用了以下技術方案：

一種提高發光效率的多晶LED支架，包括多晶LED支架載體，所述多晶LED支架載體上表面設有呈凹腔狀的腔體，在凹腔狀的腔體中設有兩個并列的獨立支架腔體，兩個并列的獨立支架腔體側壁呈錐面，兩個支架腔體中間有一個支架橫梁，支架橫梁表面設有鍍銀層；每個支架腔體底面由隔離塊分隔為固晶區和焊線區，在固晶區和支架橫梁的鍍銀層上設有至少一個芯片，芯片之間通過引線與焊線區連接，凹腔狀的腔體中填充有熒光粉層。

進一步地，所述兩個支架腔體為相互獨立的金屬區，多晶LED支架載體材質為PPA、PCT或者EMC塑料材質。

進一步地，所述隔離塊材質為PPA。

進一步地，所述支架腔體側壁材質為PPA、PCT或者EMC塑料材質，其傾斜度為100°-160°。

進一步地，所述支架橫梁的高度低于多晶LED支架載體表面。

進一步地，所述多晶LED支架載體的形狀為長方形、正方形或者左右對稱的四邊形。

進一步地，所述多晶LED支架載體底部兩側分布正負極引腳，在正負極引腳內側依次設有熱沉、隔離塊和橫梁底部，多晶LED支架載體底部背面設有兩塊散熱片。

進一步地，所述正負極引腳的材質為銅、銀或者鋁導電導熱的材料。

進一步地，在所述多晶LED支架的兩個獨立支架腔體內設置多顆藍光芯片，在所述隔離塊表面鍍銀層上設置多顆彩光芯片，彩光芯片為紅光芯片或綠光芯片，多顆藍光芯片和彩光芯片的控制電路通過絕緣塊隔開，采用雙電路控制實現顯指調節。