[發(fā)明專利]一種電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510412660.5
• 申請日: 2015-07-14
• 公開（公告）號: CN104981134A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李路路
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鄧猛烈;胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，具體涉及一種電子裝置。

背景技術(shù)

隨著電子裝置中芯片的發(fā)展，電子裝置的功能越來越強(qiáng)大，相應(yīng)的電子裝置的功耗也越來越大。芯片運(yùn)行時產(chǎn)生的高功耗直接導(dǎo)致芯片所在區(qū)域的溫度急劇升高，使存儲于電子裝置內(nèi)的熱量散發(fā)速度慢，導(dǎo)致電子裝置中的芯片所在區(qū)域的溫度居高不下。于是，電子裝置的散熱性能研究成為電子領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。經(jīng)過研究之后，電子裝置的散熱效果提高，但由此導(dǎo)致的電子裝置成本也大幅提高，一定程度上降低了市場競爭力。

為了緊跟高性能電子裝置發(fā)展的時代步伐，亟需設(shè)計一種散熱效果優(yōu)良、且成本低的電子裝置，改善用戶體驗的同時提高其市場競爭力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置，其散熱效果好，散熱材料用量少，成本低。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

提供一種電子裝置，至少包括用于安裝芯片的主板以及具有熱傳導(dǎo)功能的主板支撐構(gòu)件，所述主板至少具有對應(yīng)電子裝置的芯片的一個發(fā)熱區(qū)域，所述主板與所述主板支撐構(gòu)件之間設(shè)置有相變導(dǎo)熱材料，所述相變導(dǎo)熱材料設(shè)置在所述主板安裝所述芯片的一側(cè)相對的另一側(cè)，且與所述發(fā)熱區(qū)域相對應(yīng)。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過在主板安裝所述芯片的一側(cè)相對的另一側(cè)設(shè)置相變導(dǎo)熱材料，且與發(fā)熱區(qū)域相對應(yīng)，通過該相變導(dǎo)熱材料將發(fā)熱區(qū)域的熱量快速傳遞擴(kuò)散至主板支撐構(gòu)件，使本發(fā)明的電子裝置具有良好的散熱效果，還在一定程度上節(jié)約相變導(dǎo)熱材料，降低了散熱材料成本，進(jìn)而降低了電子裝置的成本，提高了電子裝置的市場競爭力。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面所描述的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例所述的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例所述的電子裝置的剖視圖。

圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例所述的電子裝置的剖視圖。

圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例所述的電子裝置的剖視圖。

圖5是本發(fā)明另一實(shí)施例所述的電子裝置的剖視圖。

圖6是本發(fā)明另一實(shí)施例所述的電子裝置的剖視圖。

圖7是本發(fā)明另一實(shí)施例所述的電子裝置的剖視圖。

圖中：

10、主板；11、MCP芯片；12、CPU芯片；13、PMU芯片；20、主板支撐構(gòu)件；30、面板組件；40、殼體組件；51、第一相變導(dǎo)熱材料；52、第二相變導(dǎo)熱材料；53、第三相變導(dǎo)熱材料；60、屏蔽組件；70、散熱材料。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合圖1～7并通過具體實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

圖2～7中的箭頭均指熱量散發(fā)路徑。

圖2是于本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種電子裝置的剖視圖。如圖2所示，電子裝置至少包括用于安裝芯片的主板10以及具有熱傳導(dǎo)功能的主板支撐構(gòu)件20，主板10至少具有對應(yīng)電子裝置的芯片的一個發(fā)熱區(qū)域，主板10與主板支撐構(gòu)件20之間設(shè)置有相變導(dǎo)熱材料，相變導(dǎo)熱材料設(shè)置在主板10安裝芯片的一側(cè)相對的另一側(cè)，且與發(fā)熱區(qū)域相對應(yīng)。可以在主板10上安裝一組芯片，也可以是兩組芯片甚至三組以上的芯片。

現(xiàn)實(shí)情況下，受加工工藝的限制，主板以及主板支撐構(gòu)件之間均不可能達(dá)到完全平整，兩者相接觸的平面之間會形成一定的空隙，該空隙中會存有空氣，空氣的熱阻較大，會降低兩者之間的導(dǎo)熱效果。上述相變導(dǎo)熱材料即為相變材料(PCM-Phase?Change?Material)，是指隨溫度變化而改變物理性質(zhì)并能提供潛熱的物質(zhì)。轉(zhuǎn)變物理性質(zhì)的過程稱為相變過程，這時相變材料將吸收或釋放大量的潛熱。鑒于此，本實(shí)施例通過在主板10安裝所述每組芯片的一側(cè)相對的另一側(cè)設(shè)置相變導(dǎo)熱材料，且與發(fā)熱區(qū)域相對應(yīng)，不僅使本發(fā)明的電子裝置具有良好的散熱效果，還節(jié)約使用相變導(dǎo)熱材料，在一定程度上降低了散熱材料成本。