[發明專利]半導體封裝件

有效

• 申請號: 201510412404.6
• 申請日: 2015-07-14
• 公開（公告）號: CN105304592B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 渡邊真司;細山田澄和;中村慎吾;出町浩;宮腰武;近井智哉;石堂仁則;松原寬明;中村卓;本多廣一;熊谷欣一;作元祥太朗;巖崎俊寬;玉川道昭
• 申請（專利權）人: 株式會社吉帝偉士
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L25/00
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 郭放;許偉群

1.一種層疊型半導體封裝件，具有：

第一半導體封裝件，包含具有導熱通孔的第一電路基板和安裝于所述第一電路基板的第一半導體元件；

第二半導體封裝件，包含第二電路基板和安裝于所述第二電路基板的第二半導體元件，所述第二半導體封裝件與所述第一半導體封裝件層疊；以及

導熱材料，配置在所述第一半導體元件上以及所述第一半導體元件的周邊的所述第一電路基板上，

所述第一半導體封裝件具有與所述第二半導體封裝件接合的多個接合用電極端子，所述多個接合用電極端子配置在所述第一半導體元件的周邊，

所述導熱材料沿著所述第一半導體元件的上表面、所述第一半導體元件與所述第一電路基板之間的臺階差、所述第一電路基板的凹部而緊密接合，且與所述導熱通孔相接，

在所述第一電路基板中，所述導熱材料從設置有所述多個接合用電極端子的區域的內側的區域擴展至所述第一電路基板的端部。

2.根據權利要求1所述的層疊型半導體封裝件，其特征在于，

所述導熱通孔與所述第一電路基板的電源層或接地層相接。

3.根據權利要求1所述的層疊型半導體封裝件，其特征在于，

所述導熱材料的面方向的導熱率比厚度方向的導熱率大。

4.根據權利要求1所述的層疊型半導體封裝件，其特征在于，

所述導熱材料是碳纖維預浸料、碳纖維片材或碳石墨片材中的任意一種。

5.根據權利要求1所述的層疊型半導體封裝件，其特征在于，

在所述導熱材料上配置有導熱率比所述導熱材料的厚度方向的導熱率低的層。

6.根據權利要求1所述的層疊型半導體封裝件，其特征在于，

在所述導熱材料的上表面設置有密封樹脂。

7.根據權利要求1所述的層疊型半導體封裝件，其特征在于，

所述導熱材料以比所述第一半導體元件的一邊窄的寬度形成為十字形。

8.根據權利要求1所述的層疊型半導體封裝件，其特征在于，

俯視觀察所述導熱材料時，所述導熱材料具有切口。

9.一種層疊型半導體封裝件，具有：

第一半導體封裝件，包含第一電路基板和安裝于所述第一電路基板的第一半導體元件；

第二半導體封裝件，包含第二電路基板和安裝于所述第二電路基板的第二半導體元件，所述第二半導體封裝件與所述第一半導體封裝件層疊；以及

第一導熱材料，配置在所述第二半導體封裝件的與所述第一半導體封裝件對置的面上。

10.根據權利要求9所述的層疊型半導體封裝件，其特征在于，

具有配置在所述第一半導體元件上以及所述第一半導體元件的周邊的所述第一電路基板上的第二導熱材料。

11.根據權利要求10所述的層疊型半導體封裝件，其特征在于，

所述第一導熱材料和所述第二導熱材料的面方向的導熱率比厚度方向的導熱率大。