[發(fā)明專利]一種超高分子量聚乙烯板材無縫焊接的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510410356.7 | 申請日： | 2015-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN104999658B | 公開（公告）日： | 2017-06-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李建華;張國偉;宋慶凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 山東鮑爾浦塑膠股份有限公司 |
| 主分類號： | B29C65/02 | 分類號： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 252000 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 超高 分子量 聚乙烯 板材 無縫 焊接 方法 | ||
1.一種超高分子量聚乙烯板材無縫焊接的方法，其特征在于，包括步驟如下：
1）對接部位加工；選定需要對接的超高分子量聚乙烯板材，將需要對接的部位打坡口；所述坡口的長度為需對接的超高分子量聚乙烯板材的長度，寬度為5-10cm，坡度為30-50度；
2）坡口對接；將兩個(gè)坡口在無縫焊接設(shè)備上對接，用超高分子量聚乙烯板材粉料將坡口填滿；將坡口填滿的標(biāo)準(zhǔn)為，所述超高分子量聚乙烯板材粉料的厚度大于超高分子量聚乙烯板材厚度的1/2-4/5；
3）加溫加壓；用無縫焊接設(shè)備對步驟2）中的對接部位加溫加壓，加溫至200-300℃，加壓至6-10MPa，持續(xù)60-120分鐘；所述無縫焊接設(shè)備包括液壓缸和加熱板，所述加熱板設(shè)置在液壓缸的活塞桿末端；所述無縫焊接設(shè)備的底部設(shè)置有底座；
4）冷卻升壓；停止對對接部位的加溫，進(jìn)行冷卻升壓處理；
5）卸壓撤出；將板材從無縫焊接設(shè)備上撤下，焊接完成。
2.如權(quán)利要求1所述的超高分子量聚乙烯板材無縫焊接的方法，其特征在于，所述超高
分子量聚乙烯板材粉料包括超高分子量聚乙烯粉、助劑和色母料。
3.如權(quán)利要求2所述的超高分子量聚乙烯板材無縫焊接的方法，其特征在于，所述超高
分子量聚乙烯板材粉料的質(zhì)量千分比組成如下：色母料1-3‰、助劑9-16‰，余量為超高分子量聚乙烯粉。
4.如權(quán)利要求1所述的超高分子量聚乙烯板材無縫焊接的方法，其特征在于，所述的步
驟4）中，所述冷卻升壓的具體過程為，停止對對接部位的加溫，升壓至8-12MPa，自然冷卻60-120分鐘。
5.如權(quán)利要求1所述的超高分子量聚乙烯板材無縫焊接的方法，其特征在于，所述的步
驟4）中，所述冷卻升壓的具體過程為，停止對對接部位的加溫，升壓至8-12MPa，循環(huán)水冷卻30-60分鐘。
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