[發明專利]改性LDS添加劑及含該添加劑的熱塑性PI組合物

在審

• 申請號: 201510410050.1
• 申請日: 2015-07-11
• 公開（公告）號: CN104987534A
• 公開（公告）日: 2015-10-21
• 發明（設計）人: 劉帥
• 申請（專利權）人: 劉帥
• 主分類號: C08K9/10
• 分類號: C08K9/10;C08K3/22;C08K5/46;C08L79/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及改性LDS添加劑，還涉及LDS添加劑的改性方法，以及含有該LDS添加劑的組合物。

背景技術

激光直接成型(LDS)技術是指利用計算機控制激光掃描的區域，將激光照射到含有激光敏感添加劑的制件上，活化出電路圖案，該制件上被活化的區域可以在無電化學鍍中沉積金屬銅、鎳、金等金屬，從而實現在三維塑料制件上制造出導電圖案。

隨著激光直接成型(LDS)技術的快速發展，模塑互聯器件(Moulded?Interconnect?Device)的生產速度更迅捷，流程更簡化，成本更可控，應用領域更寬廣，其最大的優勢在于，它能夠減少電子產品的元器件數量并節約空間。比如，采用LDS技術制造的天線被廣泛地應用在智能手機、筆記本電腦等移動終端上，采用LDS技術制造的傳感器，最小導線寬度可達150μm，最小線間寬度可達150μm，這不但減少了元器件的數量，還達到了節約空間和減重的目的。

此外，LDS技術的優勢還體現在它的靈活性上。如果需要改變元器件上導電路徑，只需要更改CAD中的電路圖形設計即可，不需重新設計模具。因為LDS技術不需要掩膜，所以其加工過程更加簡便，加工成本更低。應用于LDS技術的材料科學也得到了快速的發展。樹脂基體覆蓋了通用塑料、工程塑料以及特種工程塑料。其中比較典型的應用是聚碳酸酯、聚碳酸酯與丙烯腈/丁二烯/苯乙烯的合金，用它們來制作的LDS天線已經廣泛地應用在智能手機、平板電腦以及筆記本電腦上。

但是，現有技術中制備得到的塑料制件上的金屬薄膜附著力不強，雖然大部分金屬薄膜的百格測試基本在4-10％，但是，隨著金屬薄膜的所處環境越來越惡劣、廠家對廢品率的嚴格要求、消費者對質量的苛刻要求，金屬薄膜的附著力需要能通過各種復雜和嚴格的測試，而現有技術的LDS材料無法滿足該要求。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的目的之一為提供一種改性LDS添加劑。

改性LDS添加劑，包括100重量份的激光敏感化合物和10-30重量份的含氨基改性化合物，所述含氨基改性化合物部分包覆于所述激光敏感化合物表面，所述激光敏感化合物的化學通式為XY₂O₄，激光敏感化合物為等軸晶系，X與Y均為金屬元素，X與Y來自元素周期表中第ⅢA族、ⅠB族、ⅡB族、ⅥB族、ⅦB族、或Ⅷ族；

所述含氨基改性化合物的化學結構式如下：

X為具有氨基基團的一價基團或氨基或氨基。

作為本發明的一種技術方案，本發明所述的改性LDS添加劑還包括含羧基改性化合物，所述含羧基改性化合物的化學結構式如下：

X為具有羧基基團的一價基團或羧基或羧基。

作為本發明的一種技術方案，本發明所述含羧基改性化合物與含氨基改性化合物的質量比為1：0.5-2。

作為本發明的一種技術方案，本發明所述的改性LDS添加劑還包括1-10重量份的金屬氫氧化物，所述金屬氫氧化物部分包覆于激光敏感化合物表面。

作為本發明的一種技術方案，本發明所述金屬氫氧化物與含氨基改性化合物的質量比為1：3-5。

作為本發明的一種技術方案，本發明所述的激光敏感化合物的粒徑為1-50微米。

改性LDS添加劑的制備方法，包括以下步驟：

S10、將100重量份激光敏感化合物、10-30重量份含氨基改性化合物中超聲分散5～30min，得到乳濁液；

S20、將所得的乳濁液在50～90℃下攪拌5～30min后，溫度保持在70-85℃，繼續反應2～4h；

S30、所得到的溶膠經離心分離后分別用去離子水、無水乙醇各洗滌4次，再在90℃下烘干獲得前驅體粉末；

S40、將干燥后的前驅體粉末放置在150～200℃下煅燒2～3h得到改性LDS添加劑。

作為本發明的一種技術方案，本發明所述的S10步驟還包括含羧基改性化合物，所述含羧基改性化合物與含氨基改性化合物的質量比為1：0.5-2。

作為本發明的一種技術方案，本發明所述的S10步驟還包括以金屬氫氧化物為質量計算，以金屬氫氧化物計，1-10重量份的金屬氯化物，在S20步驟之后還包括S201步驟：緩慢滴加30重量份碳酸銨沉淀劑溶液，繼續反應2～4h。

熱塑性PI組合物，包括100重量份的熱塑性PI樹脂，10-100重量份的填料，1-30重量份的前述的LDS添加劑。

在下文中將進一步詳細描述本發明的方法。在以下方案中，除非另有說明，各定義如上所限定。

具體實施方式