[發明專利]一種銀基低壓觸點材料有效
| 申請號: | 201510408036.8 | 申請日: | 2015-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN105006383B | 公開(公告)日: | 2017-09-12 |
| 發明(設計)人: | 鐵生年;王軍;高夢宇;梅生偉 | 申請(專利權)人: | 青海大學 |
| 主分類號: | H01H1/027 | 分類號: | H01H1/027;H01H1/029 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司44304 | 代理人: | 孫偉峰,黃進 |
| 地址: | 810016 *** | 國省代碼: | 青海;63 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低壓 觸點 材料 | ||
1.一種新型銀基低壓觸點材料,其特征在于,包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金屬銀材料;其中,所述石墨烯材料的體積占該低壓觸點材料總體積的30%以下,余量為所述金屬銀材料;
其中,所述金屬銀材料中含有W、La、或Bi元素中的一種或兩種以上,其體積含量占所述金屬銀材料總體積的0.05~1%;所述金屬銀材料中含有Fe或Co元素中的一種或兩種以上,其體積含量占所述金屬銀材料總體積的0.05~0.5%。
2.根據權利要求1所述的新型銀基低壓觸點材料,其特征在于,所述石墨烯材料的體積占該低壓觸點材料總體積的5~20%,余量為所述金屬銀材料。
3.根據權利要求1所述的新型銀基低壓觸點材料,其特征在于,所述石墨烯材料通過化學氣相沉積工藝制備獲得,其層數為1~10層,面積為1~2000μm2。
4.如權利要求1-3任一所述的新型銀基低壓觸點材料的制備方法,其特征在于,包括步驟:
S1、通過化學氣相沉積工藝制備獲得所述石墨烯材料;
S2、將所述金屬銀材料加熱熔化;
S3、將熔體狀的金屬銀材料填充到所述石墨烯材料中,獲得所述銀基低壓觸點材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于青海大學,未經青海大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510408036.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





