[發明專利]柔性電路板及電子設備有效
| 申請號： | 201510404747.8 | 申請日： | 2015-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN105072803B | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 熊彬;曹洪睿;王英琪;黃俊宏 | 申請（專利權）人： | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372 | 代理人： | 張文娟;徐彥圣 |
| 地址： | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 走線 柔性電路板 焊盤 電子設備 一端連接 穿戴設備 平板電腦 斷路 可用 手機 智能 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板上設置有焊盤，以及與所述焊盤連接的主走線；
所述柔性電路板上還設置有次走線，所述次走線的一端連接所述焊盤，所述次走線的另一端連接所述主走線，
其中，在所述主走線的兩側均設置有所述次走線，設置在所述主走線兩側的次走線與所述主走線連接的位置不同，使得設置在所述主走線兩側的次走線的長度不同，其中，在所述主走線的布線空間較充裕的一側設置較長的次走線，且在所述主走線的布線空間較小的一側設置較短的次走線。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述主走線和所述次走線的材料為電解銅或壓延銅。
3.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述主走線和所述次走線的材料為高延展性電解銅。
4.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述主走線和所述次走線的厚度在0.3oz至1oz以內。
5.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述主走線和所述次走線的寬度在0.7mm以上。
6.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述主走線與所述焊盤之間通過淚滴處理工藝連接。
7.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備中包括如權利要求1至6任一項所述的柔性電路板。
8.根據權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述柔性電路板的焊盤處封裝有電子元器件。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢華星光電技術有限公司，未經武漢華星光電技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510404747.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
