[發明專利]真空多室表面活化輔助連接復合裝備有效
| 申請號: | 201510403314.0 | 申請日: | 2015-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN104942397B | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 宋曉國;劉洪偉;曹健;馮吉才;付偉;張特 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學(威海) |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 威海科星專利事務所37202 | 代理人: | 于濤 |
| 地址: | 264200*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 表面 活化 輔助 連接 復合 裝備 | ||
1.一種真空多室表面活化輔助連接復合裝備,其特征在于包括離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室、真空焊接室、焊件裝配室、焊件裝配機器人、真空獲得系統以及控制系統,離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室以及真空焊接室分別從不同方向通過金屬管道與焊件裝配室連通,金屬管道上安裝有實現各真空室的連通與隔斷的閘閥門,焊件裝配室中央設有可旋轉的、工作臂可分別伸進離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室和真空焊接室的焊件裝配機器人,焊件裝配機器人一側的焊件裝配室內設有內部安裝焊件托架,內部安裝焊件托架一側的焊件裝配室壁上設有手套接口,手套接口上部的焊件裝配室壁上設有一個觀察口,離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室、真空焊接室和焊件裝配室分別設有真空獲得系統,離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室、真空焊接室、焊件裝配室、焊件裝配機器人及真空獲得系統的控制裝置由控制系統控制;
離子轟擊去膜室設置在支架上,離子轟擊去膜室側壁上設有接口,接口經金屬管道與焊件裝配室相連通,金屬管道上安裝有連通與隔斷的閥門,離子轟擊去膜室另一側壁和上壁分別設有一個觀察口和接口離子源,離子轟擊去膜室內的工作臺面上設有行走機構、焊件托盤及加熱器;行走機構由履帶、滾輪和驅動電機組成,驅動電機與主動滾輪連接,實現行走傳動,將焊件輸送到焊件托盤,焊件托盤上設有加熱器;
磁控濺射鍍膜室側壁上設有接口,接口經金屬管道與焊件裝配室相連通,金屬管道上安裝有連通與隔斷的閥門,磁控濺射鍍膜室的上側壁設有濺射靶接口,磁控濺射鍍膜室內的工作臺面上設有行走機構、焊件托盤及加熱器;
真空焊接室側壁上設有接口,接口經金屬管道與焊件裝配室相連通,金屬管道上安裝有連通與隔斷的閥門,真空焊接室內的工作臺面上設有加壓裝置、分體式加熱體,分體式加熱體中的下加熱體置于工作臺面下部,上加熱體連接在臺面上的升降裝置上,真空焊接室側壁上設有爐門,爐門上設有觀察口;
焊件裝配室的左側面設有離子轟擊去膜室接口、后面上設有磁控濺射鍍膜室接口、右側面上設有真空焊接室接口、前面上設有前置手套接口,手套接口上部設有觀察口,焊件裝配室內的工作臺面上安裝焊件托架,以協助焊接機器人完成焊件翻轉及裝配。
2.根據權利要求1所述的一種真空多室表面活化輔助連接復合裝備,其特征在于加熱器為電阻絲或紅外加熱器。
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