[發明專利]用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭

有效

• 申請號: 201510400905.2
• 申請日: 2015-07-09
• 公開（公告）號: CN105054895B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 楊思華;馬海鋼;許棟;邢達
• 申請（專利權）人: 華南師范大學
• 主分類號: A61B5/00
• 分類號: A61B5/00;A61B8/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司44245
• 代理人: 裘暉

1.用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，其特征在于：包括均設置在外殼上的二維電機掃描平臺、轉接板、單模光纖、轉接管、光纖耦合準直器、螺紋管、一體化探測器、光聲耦合器、可調焦光學攝像頭、信號放大器、控制按鍵；

所述的驅動轉接板移動的二維電機掃描平臺、轉接板、轉接管、螺紋管、一體化探測器依次緊固相接，設置在光纖耦合準直器上端的單模光纖、設置在螺紋管上端的光纖耦合準直器、設置在螺紋管下端的一體化探測器沿著轉接管的軸向方向依次同軸設置；

所述的安裝在掃描頭下端的光聲耦合器包圍著一體化探測器露出掃描頭下端的部分；所述的一體化探測器與信號放大器相連接；所述的安裝在外殼下端的可調焦光學攝像頭的一部分露出外殼；所述的控制掃描頭移動和數據采集的控制按鍵安裝在外殼上；

掃描頭進行數據采集時，外殼保持靜止，一體化探測器在二維電機掃描平臺驅動下對檢測部位進行掃描。

2.按照權利要求1所述的用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，其特征在于：所述的一體化探測器由物鏡和中空聚焦超聲換能器一體化集成。

3.按照權利要求2所述的用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，其特征在于：所述的一體化探測器下部的斜表面經過物理磨砂處理，所述的一體化探測器最下端的水平表面經過物理拋光處理，所述的一體化探測器的下部由PMMA材料制成。

4.按照權利要求3所述的用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，其特征在于：所述的中空聚焦超聲換能器的焦長為17mm，接收超聲信號的主頻為50MHz，發射超聲信號的頻率范圍為10MHz～50MHz。

5.按照權利要求1所述的用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，其特征在于：所述的光聲耦合器由耦合杯和光聲耦合鏡片組成，耦合杯的上端與外殼固定連接，光聲耦合鏡片設置在耦合杯下端的槽內。

6.按照權利要求5所述的用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，其特征在于：所述的耦合杯由ABS材料制成，厚度為2mm；耦合杯的上端與外殼螺紋連接，耦合杯的下端設置的圓槽的直徑為20mm，深度為0.5mm；耦合杯的下端露出外殼2cm；所述的光聲耦合鏡片的形狀為無色透明的圓形鏡片，由PMMA材料制成，厚度為0.5mm，直徑為20mm,透光率的范圍為93％～95％，聲衰減為3％。

7.按照權利要求1所述的用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，其特征在于：所述的帶有LED冷光照明光源的可調焦光學攝像頭的直徑為5mm，視野角為80°～100°，景深為3～100mm，最大像素為200萬；可調焦光學攝像頭露出外殼的下端0.5cm。

8.按照權利要求1所述的用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，其特征在于：所述的外殼由ABS材料制成，外殼設有一上蓋，上蓋開有通線孔；外殼設有放置控制按鍵的安裝孔，放置信號放大器的固定槽，固定可調焦光學攝像頭的固定孔。

9.按照權利要求1所述的用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，其特征在于：所述的二維電機掃描平臺設有一通光孔，通光孔位于轉接管的正上方。

10.按照權利要求1所述的用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，其特征在于：所述的單模光纖可傳輸光的波段范圍為460nm～600nm，單模光纖的纖芯為2.5μm。