[發明專利]多層疊片超聲換能器及其制造方法

在審

• 申請號: 201510400117.3
• 申請日: 2015-07-09
• 公開（公告）號: CN105032749A
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 歐陽波;劉建華;周丹
• 申請（專利權）人: 深圳市理邦精密儀器股份有限公司
• 主分類號: B06B1/06
• 分類號: B06B1/06
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種多層疊片超聲換能器，其特征在于，所述多層疊片超聲換能器包括：

壓電晶片組件，所述壓電晶片組件包含多個相互粘接的壓電晶片；

其中，每個壓電晶片的表面包含多個斷口，所述多個斷口將對應的壓電晶片的電極層分隔為多個電極；

相互粘接的壓電晶片的粘接面的電極的極性相同；

所述壓電晶片組件的一側還粘接有至少一層聲學匹配層，

所述壓電晶片組件的另一側還粘接有至少一層背襯層；

其中，所述至少一層聲學匹配層中最靠近所述壓電晶片組件的聲學匹配層包含一導電區域，或者所述至少一層背襯層中最靠近所述壓電晶片組件的背襯層包含一導電區域。

2.如權利要求1所述的多層疊片超聲換能器，其特征在于，

所述至少一層聲學匹配層中最靠近所述壓電晶片組件的聲學匹配層包含第一導電區域，所述第一導電區域與所述壓電晶片組件中最靠近該聲學匹配層的壓電晶片的電極相耦合；

所述多層疊片超聲換能器還包括與所述第一導電區域的上表面連接，將所述壓電晶片組件的接地電極傳導出來的銅箔。

3.如權利要求1所述的多層疊片超聲換能器，其特征在于，

所述至少一層聲學匹配層中最靠近所述壓電晶片組件的聲學匹配層包含第二導電區域，所述第二導電區域具有通孔結構；

所述通孔結構中的孔壁圓柱面上鍍有一層導電金屬，所述第二導電區域的上表面的電極與所述第二導電區域的下表面的電極通過所述通孔結構中的孔洞相連接；

所述多層疊片超聲換能器還包括與所述第二導電區域的上表面連接，將所述壓電晶片組件的接地電極傳導出來的銅箔。

4.如權利要求1至3任一項所述的多層疊片超聲換能器，其特征在于，

所述至少一層背襯層中最靠近所述壓電晶片組件的背襯層包含第三導電區域，所述第三導電區域與所述壓電晶片組件中最靠近該背襯層的壓電晶片的電極相耦合；

所述多層疊片超聲換能器還包括與所述第三導電區域的下表面連接，將所述壓電晶片組件的信號電極傳導出來的柔性電路板。

5.如權利要求1至3任一項所述的多層疊片超聲換能器，其特征在于，

所述至少一層背襯層中最靠近所述壓電晶片組件的背襯層包含第四導電區域，所述第四導電區域具有通孔結構；

所述通孔結構中的孔壁圓柱面上鍍有一層導電金屬，所述第四導電區域的上表面的電極與所述第四導電區域的下表面的電極通過所述通孔結構中的孔洞相連接；

所述多層疊片超聲換能器還包括與所述第四導電區域的下表面連接，將所述壓電晶片組件的信號電極傳導出來的柔性電路板。

6.一種制造多層疊片超聲換能器的方法，其特征在于，所述多層疊片超聲換能器包含多個壓電晶片，所述方法包括：

在每個壓電晶片的表面形成多個斷口，以通過所述多個斷口將對應的壓電晶片的電極層分隔為多個電極；

將多個所述形成多個斷口的壓電晶片粘接在一起形成壓電晶片組件，其中，相互粘接的壓電晶片的粘接面的電極的極性相同；

在所述壓電晶片組件的一側粘接至少一層聲學匹配層，并在所述壓電晶片組件的另一側粘接至少一層背襯層；

將所述至少一層聲學匹配層中最靠近所述壓電晶片組件的聲學匹配層的一部分區域制作成一導電區域，或者將所述至少一層背襯層中最靠近所述壓電晶片組件的背襯層的一部分區域制作成一導電區域。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

將所述至少一層聲學匹配層中最靠近所述壓電晶片組件的聲學匹配層的一部分區域制作成第一導電區域，并將所述第一導電區域與所述壓電晶片組件中最靠近該聲學匹配層的壓電晶片的電極相耦合；

在所述第一導電區域的上表面設置與所述第一導電區域相連接的銅箔，通過所述銅箔將所述壓電晶片組件的接地電極傳導出來。