[發(fā)明專利]微型鉆頭重磨裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510399010.1 | 申請日: | 2015-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN105269416A | 公開(公告)日: | 2016-01-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鞠延鎬;樸相錄;蔡承洙;李相旼 | 申請(專利權(quán))人: | 因思特恩株式會社 |
| 主分類號: | B24B3/24 | 分類號: | B24B3/24;B24B41/06;B24B41/00;B08B1/00 |
| 代理公司: | 延邊科友專利商標(biāo)代理有限公司 22104 | 代理人: | 崔在吉 |
| 地址: | 韓國慶尚北道龜尾市山東面新堂*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微型 鉆頭 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種微型鉆頭重磨裝置,特別是涉及一種進(jìn)行重磨時(shí)通過加壓來固定微型鉆頭,從而提高微型鉆頭重磨質(zhì)量,并可提高質(zhì)檢前雜質(zhì)清洗效率的微型鉆頭重磨裝置。
背景技術(shù)
通常,對PCB(printedcircuitboard)基板孔和外觀進(jìn)行加工時(shí),要求其技術(shù)精度以微米為單位。為了滿足這種精度上的要求需要使用小口徑微型鉆頭、立銑刀鉆頭、起槽鉆頭等工具。其中,用于加工安裝芯片的電路基板孔的微型鉆頭直徑一般在0.05mm~3mm范圍內(nèi)。
利用上述微型鉆頭反復(fù)進(jìn)行孔加工作業(yè)時(shí),由于產(chǎn)生摩擦和熱量,很容易發(fā)生磨損,因此,需要頻繁更換。
以前,因磨損而更換下來的大多數(shù)微型鉆頭都要被廢棄掉,這不僅造成高價(jià)材質(zhì)微型鉆頭的浪費(fèi)和零部件成本的增加,而且導(dǎo)致電路基板供應(yīng)價(jià)格上升,從而影響價(jià)格競爭力的提高。
為了彌補(bǔ)上述不足,開發(fā)了利用研磨裝置重磨因加工電路基板孔而被磨損的微型鉆頭后再使用的裝置及方法。
現(xiàn)有的用于重磨微型鉆頭的研磨裝置包括設(shè)有用于加工微型鉆頭的砂輪的研磨部和用于放置微型鉆頭并向各方向輸送、使其置于研磨部或脫離研磨部的固定凸塊。將待研磨的微型鉆頭放在固定凸塊上,并根據(jù)目標(biāo)值移動(dòng)夾頭,以通過研磨部對微型鉆頭進(jìn)行研磨。
當(dāng)把微型鉆頭放置于V凸塊上進(jìn)行研磨時(shí),微型鉆頭因振動(dòng)而顫抖,從而產(chǎn)生劣質(zhì)產(chǎn)品。
并且,現(xiàn)有的重磨裝置是在重磨結(jié)束后檢測質(zhì)量時(shí)去除產(chǎn)生于微型鉆頭切削前端的雜質(zhì)的。當(dāng)旋轉(zhuǎn)用于去除雜質(zhì)的清洗墊時(shí),完成重磨的微型鉆頭切削前端接觸于清洗墊的接觸點(diǎn)呈一定半徑的圓形。
即,多個(gè)接觸點(diǎn)連接而成的移動(dòng)路徑呈圓形,因此,當(dāng)在移動(dòng)路徑范圍內(nèi)的清洗墊的吸附力(粘附力)下降時(shí),即使未在移動(dòng)路徑范圍的清洗墊還沒有使用也要廢棄掉,這不僅浪費(fèi)資源,而且增加零部件成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種用于防止因振動(dòng)而在重磨微型鉆頭時(shí)產(chǎn)生劣質(zhì)產(chǎn)品的微型鉆頭重磨裝置。
本發(fā)明的另一目的是提供一種可延長用于去除位于重磨后微型鉆頭切削刃前端雜質(zhì)的清洗墊使用壽命(次數(shù))的微型鉆頭重磨裝置。
為了達(dá)到上述目的本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明微型鉆頭重磨裝置包括裝載有待重磨微型鉆頭的托盤;
用于輸送所述托盤的輸送部;
可固定待重磨微型鉆頭、并可水平旋轉(zhuǎn)所定角度的旋轉(zhuǎn)部;
用于重磨固定于所述旋轉(zhuǎn)部的待重磨微型鉆頭中任意一個(gè)的研磨部;
從上面對微型鉆頭刃的側(cè)面施加壓力并進(jìn)行固定,從而防止通過所述研磨部進(jìn)行重磨時(shí)因抖動(dòng)而生成劣質(zhì)微型鉆頭的夾持部,
還包括設(shè)有清洗墊的清洗部,所述清洗墊用于去除粘附在通過所述研磨部完成重磨的微型鉆頭端部的雜質(zhì),
所述清洗部還包括用于平移清洗墊所定距離的清洗傳送凸輪,
所述清洗墊在所述清洗傳送凸輪的作用下旋轉(zhuǎn)的同時(shí)平移,以使與完成重磨的微型鉆頭切削前端接觸的清洗墊的接觸點(diǎn)位置發(fā)生幾何變化。
本發(fā)明還包括將待重磨微型鉆頭從所述輸送部逐一輸送至旋轉(zhuǎn)部的供給傳輸器和固定于所述旋轉(zhuǎn)部、并將通過研磨部完成重磨的微型鉆頭逐一輸送至輸送部的送出傳輸器。
本發(fā)明還包括將待重磨微型鉆頭從所述輸送部逐一輸送至旋轉(zhuǎn)部的供給傳輸器;將完成重磨的微型鉆頭逐一輸送至輸送部的送出傳輸器;通過所述送出傳輸器逐一供給完成重磨的微型鉆頭的分類部。
所述清洗部包括吸附、去除位于通過研磨部完成重磨的微型鉆頭切削前端雜質(zhì)的清洗墊;用于旋轉(zhuǎn)所述清洗墊的清洗X軸傳送伺服電機(jī);向前移動(dòng)所述清洗墊,使其接觸于完成重磨的微型鉆頭切削前端的清洗接觸氣缸;用于拍攝通過所述清洗墊去除雜質(zhì)后完成重磨的微型鉆頭切削前端的清洗相機(jī)。
所述清洗部還包括用于照亮完成重磨的微型鉆頭切削前端以便清洗相機(jī)拍攝的清洗照明燈。
所述清洗部還包括上面設(shè)有清洗墊、清洗X軸傳送伺服電機(jī)、清洗接觸氣缸、清洗相機(jī)的第一清洗板;用于輸送所述第一清洗板的第一清洗X軸LM導(dǎo)架及清洗X軸傳送氣缸,所述第一清洗板在清洗X軸傳送氣缸的作用下沿第一清洗X軸LM導(dǎo)架移動(dòng),使清洗墊和清洗相機(jī)中的一個(gè)位于完成重磨的微型鉆頭前面。
本發(fā)明微型鉆頭重磨裝置可防止因振動(dòng)而在重磨微型鉆頭時(shí)產(chǎn)生劣質(zhì)產(chǎn)品。
本發(fā)明微型鉆頭重磨裝置可延長用于去除位于重磨后微型鉆頭上的雜質(zhì)的研磨清洗墊的使用壽命(次數(shù))。
附圖說明
圖1是本發(fā)明微型鉆頭重磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
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