[發明專利]漏電保護裝置防水結構

在審

• 申請號: 201510392371.3
• 申請日: 2015-07-01
• 公開（公告）號: CN104992886A
• 公開（公告）日: 2015-10-21
• 發明（設計）人: 錢加燦
• 申請（專利權）人: 余姚市嘉榮電子電器有限公司
• 主分類號: H01H71/02
• 分類號: H01H71/02
• 代理公司: 余姚德盛專利代理事務所(普通合伙) 33239
• 代理人: 胡小永

技術領域

本發明涉及一種漏電保護裝置防水結構。

背景技術

現有技術的漏電保護裝置在內部按鍵上不安裝防水裝置，因此防水效果得不到保證，水滴容易從外殼和按鈕結合部進入內部，而按鈕部位，特別是復位按鈕和試驗按鈕與零火線直接關聯，一旦水滴在這些按鈕部位聚集，則導致漏電保護裝置失靈，甚至出現漏電的情況。

發明內容

(一)要解決的技術問題

本發明的目的就是要克服上述缺點，旨在提供一種漏電保護裝置防水結構。

(二)技術方案

為達到上述目的，本發明的漏電保護裝置防水結構，包括上蓋、下蓋、線路板和出線端，所述線路板設有防水插腳板，所述上蓋和所述下蓋超聲波焊接，或者通過防水硅膠條進行密封連接；所述出線端設有防水O型圈；所述上蓋和線路板直接設有復位鍵防水結構；所述防水插腳板的插腳設有插腳防水結構。

進一步，所述復位鍵防水結構包括由防水硅膠制成的復位鍵膠套。

進一步，復位鍵防水結構包括防水硅膠綜合鍵和壓板，所述防水硅膠綜合鍵位于壓板上方，所述防水硅膠綜合鍵設有復位按鍵和試驗開關按鍵。

進一步，所述插腳防水結構為整體式防水墊，所述整體式防水墊設有用于通過插腳的通孔。

進一步，所述插腳防水結構為插入到每個插腳的單獨式防水墊。

(三)有益效果

與現有技術相比，本發明的技術方案具有以下優點按鈕和殼體的結合部設計了新型的防水結構，大大增加了漏電保護裝置的防水效果，此外，在插腳上也安裝了防水墊，防止水滴在插腳聚集，對整個整個漏電保護裝置帶來影響。

附圖說明

圖1為本發明的實施例一的漏電保護裝置防水結構示意圖；

圖2為本發明的實施例二的漏電保護裝置防水結構示意圖；

圖3為本發明的實施例二的采用整體式防水墊的漏電保護裝置結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。

實施例一

如圖1所示，本發明的漏電保護裝置防水結構，包括上蓋1、下蓋2、線路板3和出線端，所述線路板3設有防水插腳板4，所述上蓋1和所述下蓋2超聲波焊接，或者通過防水硅膠條5進行密封連接；所述出線端設有防水O型圈6；所述上蓋1和線路板3直接設有復位鍵防水結構；所述防水插腳板4的插腳設有插腳防水結構。其中，超聲波焊接將上下蓋2進行無縫結合，和傳統的采用密封圈進行密封連接有本質區別；通過防水硅膠條5進行密封連接與傳統的采用密封圈進行密封連接相同。

所述復位鍵防水結構包括由防水硅膠制成的復位鍵膠套7，復位鍵膠套7下方為復位鍵，該復位鍵用于對漏電保護裝置進行復位。

此外，插腳防水結構為整體式防水墊8，所述整體式防水墊8設有用于通過插腳的通孔；插腳防水結構也可以是插入到每個插腳的單獨式防水墊9。提高了插腳的防水性能，防止水滴在插腳凝結。

實施例二

如圖2所示，包括上蓋1、下蓋2、線路板3和出線端，所述線路板3設有防水插腳板4，所述上蓋1和所述下蓋2超聲波焊接，或者通過防水硅膠條5進行密封連接；所述出線端設有防水O型圈6；所述上蓋1和線路板3直接設有復位鍵防水結構；所述防水插腳板4的插腳設有插腳防水結構。其中，超聲波焊接將上下蓋2進行無縫結合，和傳統的采用密封圈進行密封連接有本質區別；通過防水硅膠條5進行密封連接與傳統的采用密封圈進行密封連接相同。

復位鍵防水結構包括防水硅膠綜合鍵10和壓板11，所述防水硅膠綜合鍵10位于壓板11上方，所述防水硅膠綜合鍵10設有復位按鍵12和試驗開關按鍵13。防水硅膠綜合鍵10下方為復位鍵，該復位鍵用于對漏電保護裝置進行復位；試驗開關按鍵13下方用于觸發試驗開關(圖中未示出)。復位按鍵12和試驗開關按鍵13作為一個整體設置在防水硅膠綜合鍵10上，防止水滴從上蓋1和按鍵結合處進入而影響整個漏電保護裝置。

此外，如圖3所示，插腳防水結構為整體式防水墊8，所述整體式防水墊8設有用于通過插腳的通孔；插腳防水結構也可以是插入到每個插腳的單獨式防水墊9，如圖2所示。提高了插腳的防水性能，防止水滴在插腳凝結。

本發明在按鈕和殼體的結合部設計了新型的防水結構，大大增加了漏電保護裝置的防水效果，此外，在插腳上也安裝了防水墊，防止水滴在插腳聚集，對整個整個漏電保護裝置帶來影響。

綜上所述，上述實施方式并非是本發明的限制性實施方式，凡本領域的技術人員在本發明的實質內容的基礎上所進行的修飾或者等效變形，均在本發明的技術范疇。