[發明專利]環氧樹脂-聚馬來酰亞胺復合半導體封裝材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201510381230.1
• 申請日: 2015-06-30
• 公開（公告）號: CN104987666A
• 公開（公告）日: 2015-10-21
• 發明（設計）人: 劉杰
• 申請（專利權）人: 蘇州洋杰電子有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/08;C08L23/06;C08L83/08;C08L83/04;C08L91/06;C08L1/28;C08K5/12;C08K5/098;H01L23/29
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 李紀昌

1.一種環氧樹脂-聚馬來酰亞胺復合半導體封裝材料，其特征在于，組分及各組分質量份數如下：環氧樹脂?40~60份，聚馬來酰亞胺?20~30份，聚乙烯?2~5份，氨基硅油?2~6份，聚硅氧烷?3~5份，亞麻酸酯1~4份，氯化石蠟2~4份，羧乙基纖維素1~3份，鄰苯二甲酸二辛酯?1~3份，苯甲酸鈉1.2~3.6份，油基氨基酸鈉1~1.8份，馬來酸酐1.6~2.8份，抗氧劑0.1~0.5份。

2.根據權利要求1所述的環氧樹脂-聚馬來酰亞胺復合半導體封裝材料，其特征在于，所述環氧樹脂為E44或者E42。

3.根據權利要求1所述的環氧樹脂-聚馬來酰亞胺復合半導體封裝材料，其特征在于，所述抗氧劑為抗氧劑1010或者抗氧劑DLPP。

4.根據權利要求1所述的環氧樹脂-聚馬來酰亞胺復合半導體封裝材料，其特征在于，組分及各組分質量份數如下：環氧樹脂?50份，聚馬來酰亞胺?25份，聚乙烯?3.5份，氨基硅油?4份，聚硅氧烷?4份，亞麻酸酯3份，氯化石蠟3份，羧乙基纖維素2份，鄰苯二甲酸二辛酯?2份，苯甲酸鈉2.4份，油基氨基酸鈉1.4份，馬來酸酐2.2份，抗氧劑0.3份。

5.權利要求1~4中任意一項所述環氧樹脂-聚馬來酰亞胺復合半導體封裝材料的制備方法，其特征在于：將各組分按質量比例關系混合均勻，加入到平板硫化機上模壓成型，制得環氧樹脂-聚馬來酰亞胺復合半導體封裝材料；其中制備工藝參數為：預固化溫度?80~100℃，模壓壓力?1~5?MPa，溫度?100~110℃保壓?20~40min，隨模具緩慢冷卻，當溫度降到?40~60℃時轉入干燥箱，115~125℃退火?1~3?小時繼續固化、去應力，自然冷卻至室溫。

6.根據權利要求5所述的環氧樹脂-聚馬來酰亞胺復合半導體封裝材料的制備方法，其特征在于：制備工藝參數為：預固化溫度?90℃，模壓壓力?3?MPa，溫度?105℃保壓?30min，隨模具緩慢冷卻，當溫度降到?50℃時轉入干燥箱，120℃退火?2?小時繼續固化、去應力，自然冷卻至室溫。