[發明專利]一種用于三維封裝芯片堆疊的Sn基互連材料有效
| 申請號： | 201510369924.3 | 申請日： | 2015-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN105047645A | 公開（公告）日： | 2015-11-11 |
| 發明（設計）人： | 張亮;郭永環;孫磊 | 申請（專利權）人： | 江蘇師范大學 |
| 主分類號： | H01L23/532 | 分類號： | H01L23/532;H01L21/768;H01L23/488;H01L21/60;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 徐州市三聯專利事務所 32220 | 代理人： | 周愛芳 |
| 地址： | 221116 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 三維 封裝 芯片 堆疊 sn 互連 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于三維封裝芯片堆疊的Sn基互連材料，其特征在于：其成分及質量百分比為：納米石墨烯顆粒含量為5～8％，SiC納米線為6～10％，其余為Sn。
2.一種權利要求1所述的用于三維封裝芯片堆疊的互連材料的制備方法，其特征在于：采用生產復合金屬材料的常規制備方法得到。
3.一種權利要求1所述的用于三維封裝芯片堆疊的互連材料的制備方法，其特征在于：使用市售的Sn粉、混合松香樹脂、觸變劑、穩定劑、活性輔助劑和活性劑并充分攪拌，然后添加納米石墨烯顆粒，最后添加SiC納米線，充分攪拌制備膏狀含納米石墨烯顆粒和SiC納米線的互連材料。
4.一種利用權利要求3所述方法得到的膏狀含納米石墨烯顆粒和SiC納米線的互連材料形成“鋼筋混凝土”結構焊點的方法，其特征在于：采用噴印方法在芯片表面制備凸點，在壓力1MPa～10MPa和溫度235℃～260℃條件下實現芯片的垂直堆疊互連，形成“鋼筋混凝土”結構焊點。
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