[發(fā)明專利]連接卡座、移動(dòng)設(shè)備的天線連接結(jié)構(gòu)和移動(dòng)設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510369871.5
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN104954518B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾超;王霖川;秦亮
• 申請（專利權(quán)）人: 小米科技有限責(zé)任公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01Q1/24
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本公開是關(guān)于連接卡座、移動(dòng)設(shè)備的天線連接結(jié)構(gòu)和移動(dòng)設(shè)備，該連接卡座包括：卡座本體；設(shè)置于所述卡座本體中的功分器，所述功分器的第一端具有多個(gè)端口、第二端具有單個(gè)端口；其中，當(dāng)所述連接卡座安裝于移動(dòng)設(shè)備中時(shí)，所述功分器的第一端與所述移動(dòng)設(shè)備的主板上的多個(gè)主集天線相連、第二端與所述移動(dòng)設(shè)備中的天線信號傳輸電纜的首端相連，或者所述功分器的第一端與所述移動(dòng)設(shè)備的底部PCB板上的多個(gè)分集天線相連、第二端與所述天線信號傳輸電纜的尾端相連。通過本公開的技術(shù)方案，可以使單個(gè)連接卡座實(shí)現(xiàn)多路天線信號的傳輸，從而減少移動(dòng)設(shè)備中使用的連接卡座和相應(yīng)的天線信號傳輸電纜的數(shù)量，有助于降低對移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)部空間占用。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及連接卡座、移動(dòng)設(shè)備的天線連接結(jié)構(gòu)和移動(dòng)設(shè)備。

背景技術(shù)

諸如智能手機(jī)、平板設(shè)備等移動(dòng)設(shè)備，已經(jīng)越來越廣泛地應(yīng)用于人們的日常生活、學(xué)習(xí)和工作中。移動(dòng)設(shè)備通過利用內(nèi)置電池提供的電能，維持自身的正常運(yùn)行。

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供連接卡座、移動(dòng)設(shè)備的天線連接結(jié)構(gòu)和移動(dòng)設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種連接卡座，包括：

卡座本體；

設(shè)置于所述卡座本體中的功分器，所述功分器的第一端具有多個(gè)端口、第二端具有單個(gè)端口；

其中，當(dāng)所述連接卡座安裝于移動(dòng)設(shè)備中時(shí)，所述功分器的第一端與所述移動(dòng)設(shè)備的主板上的多個(gè)主集天線相連、第二端與所述移動(dòng)設(shè)備中的天線信號傳輸電纜的首端相連，或者所述功分器的第一端與所述移動(dòng)設(shè)備的底部PCB板上的多個(gè)分集天線相連、第二端與所述天線信號傳輸電纜的尾端相連。

可選的，所述多個(gè)主集天線和所述多個(gè)分集天線分別包含預(yù)設(shè)數(shù)量的天線，且所述功分器的第一端的端口數(shù)量不小于所述預(yù)設(shè)數(shù)量。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種移動(dòng)設(shè)備的天線連接結(jié)構(gòu)，包括：

天線信號傳輸電纜；

第一連接卡座和第二連接卡座，所述第一連接卡座和所述第二連接卡座均采用如上述任一實(shí)施例所述的連接卡座的結(jié)構(gòu)；

其中，所述第一連接卡座中的功分器的第一端與移動(dòng)設(shè)備的主板上的多個(gè)主集天線相連、第二端與所述移動(dòng)設(shè)備中的天線信號傳輸電纜的首端相連，所述第二連接卡座中的功分器的第一端與所述移動(dòng)設(shè)備的底部PCB板上的多個(gè)分集天線相連第二端與所述天線信號傳輸電纜的尾端相連。

可選的，所述第一連接卡座設(shè)置于所述移動(dòng)設(shè)備的主板上，所述第二連接卡座設(shè)置于所述移動(dòng)設(shè)備的底部PCB板上。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種移動(dòng)設(shè)備，包括：如上述任一實(shí)施例所述的移動(dòng)設(shè)備的天線連接結(jié)構(gòu)。

可選的，還包括：

主板，位于移動(dòng)設(shè)備的頂部區(qū)域，且所述主板的寬度與所述移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)壁寬度相匹配；

底部PCB板，位于所述移動(dòng)設(shè)備的底部區(qū)域，且所述底部PCB板的寬度與所述移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)壁寬度相匹配；

電池，位于所述頂部區(qū)域與所述頂部區(qū)域之間的中間區(qū)域，且所述電池的寬度小于所述移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)壁寬度；

其中，所述天線連接結(jié)構(gòu)中的第一連接卡座設(shè)置于所述主板上、第二連接卡座設(shè)置于所述底部PCB板上，且所述天線連接結(jié)構(gòu)中對應(yīng)于所述中間區(qū)域的部分，處于所述電池與所述移動(dòng)設(shè)備的任一內(nèi)側(cè)壁之間。

可選的，所述天線連接結(jié)構(gòu)中對應(yīng)于所述中間區(qū)域的部分，與所述移動(dòng)設(shè)備的任一內(nèi)側(cè)壁緊貼設(shè)置。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：