[發明專利]內置吸收電阻超小型功率分配器

有效

• 申請號: 201510369567.0
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN104966879A
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發明（設計）人: 周衍芳;李永帥;戴永勝;陳燁
• 申請（專利權）人: 南京理工大學
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 朱顯國

技術領域

????本發明涉及一種功分器，特別是一種內置吸收電阻超小型功率分配器。

背景技術

????如今無論是軍用的雷達、電子探測、電子對抗等，還是民用的手機通信、電視、遙控，都需要將電子信號分配處理，這就需要用到一種重要的微波無源器件—功率分配器（功分器）。它是一種將一路信號分為兩路或者多路信號的微波網絡，如果將其反轉使用，則是將幾路信號合成一路信號的功率合成器，現在功分器已廣泛應用于各種電子設備中。

????隨著移動通信、衛星通信及國防電子系統的微型化的迅速發展，高性能、低成本和小型化已經成為目前微波/射頻領域的發展方向，對功分器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在一些國防尖端設備中，現在的使用頻段已經相當擁擠，所以衛星通信等尖端設備向著毫米波波段發展，所以微波毫米波波段功分器器已經成為該波段接收和發射支路中的關鍵電子部件，描述這種部件性能的主要指標有：通帶工作頻率范圍、通帶插入損耗、輸出端口相位差、通帶輸入/輸出電壓駐波比、插入相移和時延頻率特性、溫度穩定性、體積、重量、可靠性等。

低溫共燒陶瓷是一種電子封裝技術，采用多層陶瓷技術，能夠將無源元件內置于介質基板內部，同時也可以將有源元件貼裝于基板表面制成無源/有源集成的功能模塊。LTCC技術在成本、集成封裝、布線線寬和線間距、低阻抗金屬化、設計多樣性和靈活性及高頻性能等方面都顯現出眾多優點，已成為無源集成的主流技術。其具有高Q值，便于內嵌無源器件，散熱性好，可靠性高，耐高溫，沖震等優點，利用LTCC技術，可以很好的加工出尺寸小，精度高，緊密型好，損耗小的微波器件。由于LTCC技術具有三維立體集成優勢，在微波頻段被廣泛用來制造各種微波無源元件，目前國內功分器大多采用微帶和同軸的結構，使得功分器的結構尺寸做的很大，性能不能達到最佳效果，基于LTCC工藝的疊層技術，可以實現三維集成，從而使各種微型微波功分器具有尺寸小、重量輕、性能優、可靠性高、批量生產性能一致性好及低成本等諸多優點，利用其三維集成結構特點，可以實現內置吸收電阻超小型功率分配器。

發明內容

本發明的目的在于提供一種實現體積小、重量輕、可靠性高、電性能優異、結構簡單、成品率高、批量一致性好、造價低、溫度性能穩定的新結構立體結構的微波功分器。

實現本發明目的的技術方案是：一種內置吸收電阻超小型功率分配器，包括表面貼裝的50歐姆阻抗輸入端口、輸入電感、第一螺旋電感、第二螺旋電感、第一電容、第二電容、吸收電阻、第一輸出電感、第二輸出電感、表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸出端口、表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸出端口；其中，第一螺旋電感為五層，從上往下依次為第一、二、三、四、五層，第二螺旋電感為四層，從上往下依次為第一、二、三、四層，第一電容下極板為接地端，表面貼裝的50歐姆阻抗輸入端口與輸入電感一端連接，第一電容上極板、第一螺旋電感第五層、第二螺旋電感第四層均與輸入電感另一端連接，第一電容上極板位于第一螺旋電感和第二螺旋電感的下方，吸收電阻一端與第一螺旋電感第三層連接，另一端與第二螺旋電感第二層連接，第二電容位于吸收電阻的正上方，第二電容上極板與第一螺旋電感第一層連接，下極板與第二螺旋電感第一層連接，第一螺旋電感第三層與第一輸出電感連接，第二螺旋電感第二層與第二輸出電感連接，第一輸出電感與表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸出端口連接，第二輸出電感與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸出端口連接。

與現有技術相比，由于本發明采用低損耗低溫共燒陶瓷材料和三維立體集成，所帶來的顯著優點是：（1）體積小、重量輕、可靠性高；（2）電路實現結構簡單，可實現大批量生產；（3）成本低；（4）使用安裝方便，可以使用全自動貼片機安裝和焊接。

附圖說明

???圖1是本發明一種內置吸收電阻超小型功率分配器的外形及內部結構示意圖。

???圖2是本發明一種內置吸收電阻超小型功率分配器輸出端的幅頻特性曲線。

???圖3是本發明一種內置吸收電阻超小型功率分配器輸出兩端口的相位差。

???圖4是本發明一種內置吸收電阻超小型功率分配器輸出兩端口的隔離度。

?具體實施方式

???下面結合附圖對本發明作進一步詳細描述。