[發明專利]高頻傳輸線路、天線以及電子電路基板

有效

• 申請號: 201510369523.8
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN105323954B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 吉田誠;吉田健一;井上亨;土門孝彰;太田尚志;小山內勝則
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01Q23/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;黃浩

本發明的目的在于提供一種交流電阻小并且難以斷線的高頻傳輸線路、天線、電子電路基板。高頻傳輸線路(2)的特征在于：傳輸交流電信號，包含金屬以及碳納米管，碳納米管偏在于垂直于交流電信號傳輸方向的高頻傳輸線路(2)的截面的中央部(6)。

技術領域

本發明涉及高頻傳輸線路、天線以及電子電路基板。

背景技術

為了傳輸電信號的傳輸線路被設置于電子元件。在近年來的高度信息化時代，傳輸線路所傳輸的交流電信號的頻帶向高頻帶移動。例如，便攜式信息末端上的通信頻帶從數百[MHz]到數[GHz]。在傳輸像這樣的高頻帶的交流電信號的高頻傳輸線路中被要求提高其電導率并且要減少傳輸損耗。

另外，由伴隨于電子元件小型化的高頻傳輸線路的細線化而高頻傳輸線路的截面積變小，并且高頻傳輸線路的交流電阻變高。高頻傳輸線路的交流電阻越高則在高頻傳輸線路上發生的焦耳熱就變得越大。被焦耳熱加熱的高頻傳輸線路容易發生斷線(熔斷)。另外，提供給高頻傳輸線路的功率越大則高頻傳輸線路越容易斷線。

在以下所述專利文獻1中公開有通過碳納米管彼此在導體圖形中形成網絡從而提高導體圖形的電導率以及乃電壓電流性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本國際公開第WO2011/062072號冊子

發明內容

然而，本發明人發現在由上述專利文獻1所公開的導體圖形來傳輸高頻帶的交流電信號的情況下導體圖形的交流電阻不會充分減小。另外，本發明人發現如果將大的功率提供給由上述專利文獻1所公開的導體圖形的話則導體圖形會發生斷線。

本發明就是借鑒了以上所述技術問題而做出的不懈努力之結果，其目的在于提供一種交流電阻小并且難以斷線的高頻傳輸線路、具備該高頻傳輸線路的天線以及電子電路基板。

本發明的一個側面所涉及的高頻傳輸線路是一種傳輸交流電信號的高頻傳輸線路，包含金屬以及碳納米管，碳納米管偏在于垂直于交流電信號傳輸方向的高頻傳輸線路的截面的中央部。

在本發明的一個側面所涉及的高頻傳輸線路中，中央部中的碳納米管的含有率可以是0.5～20體積％。

本發明的一個側面所涉及的天線具備上述本發明的一個側面所涉及的高頻傳輸線路。

本發明的一個側面所涉及的電子電路基板具備上述本發明的一個側面所涉及的高頻傳輸線路。

根據本發明就能夠提供一種交流電阻小并且難以斷線的高頻傳輸線路、具備該高頻傳輸線路的天線以及電子電路基板。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施方式所涉及的電子電路基板的一部分以及高頻傳輸線路的模式圖。

圖2(a)以及圖2(b)是垂直于交流電信號傳輸方向的方向上的圖1的高頻傳輸線路的模式截面圖。

圖3(a)、圖3(b)、圖3(c)以及圖3(d)是表示本發明的一個實施方式所涉及的高頻傳輸線路的制造方法的示意圖。

圖4是本發明其他實施方式所涉及的高頻傳輸線路的示意立體圖。

圖5是表示由高頻傳輸線路進行傳輸的交流電信號的頻率F與各個頻率F上的高頻傳輸線路的交流電阻R之間的關系的圖表。

具體實施方式

以下是根據不同情況參照附圖來就本發明的優選的實施方式進行說明。但是，本發明絲毫不限定于以下所述實施方式。還有，在各個附圖中將相同的符號標注于相同或者同等的構成要素。