[發明專利]膜轉移框架

有效

• 申請號: 201510367965.9
• 申請日: 2012-03-28
• 公開（公告）號: CN104966692B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: J·S·弗蘭克爾
• 申請（專利權）人: 埃爾塔設備公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所11323
• 代理人: 權鮮枝

1.一種用于在半導體裝置制造過程中裝配框架/膜總成的方法，包括：

具有末端執行器的機械臂拾起并將所述框架放置到規定的位置上；

所述機械臂拾起并將所述膜放置到所述框架上，其中所述框架上的微型倒刺刺穿并且固定到所述膜上，以形成所述框架/膜總成；

所述機械臂拾起并將所述框架/膜總成放進清洗器，

其中所述框架具有大于所述膜的中心開放區域的形狀，且所述框架中在末端上帶所述微型倒刺的多個指狀物延伸到所述開放區域中，并且其中所述微型倒刺固定所述膜。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述框架與酸、堿和氧化物化學相容。

3.如權利要求1所述的方法，其中所述框架能夠承受高至150攝氏度的烘爐溫度。

4.如權利要求1所述的方法，其中所述框架與按高至每分鐘20個膜的速率移動框架和裝載或卸載膜的自動化設備相容。

5.如權利要求1所述的方法，其中所述框架具有3.5mm或更小的剖面。

6.如權利要求1所述的方法，其中所述框架由PEEK或PVDF制成。

7.如權利要求1所述的方法，其中當攜載所述膜時，所述框架被配置為裝載到卡式盒中進行工具外傳送，或在沒有所述膜的情況下所述框架被配置為裝載到堆疊盒中用于工具外傳送。