[發明專利]一種游戲機有效
| 申請號: | 201510367531.9 | 申請日: | 2015-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN105126340A | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發明(設計)人: | 謝明東;楊劍鋒;唐逸龍 | 申請(專利權)人: | 北京芝視界科技有限公司 |
| 主分類號: | A63F13/24 | 分類號: | A63F13/24;A63F13/23;A63F13/25 |
| 代理公司: | 北京康盛知識產權代理有限公司 11331 | 代理人: | 蔡智 |
| 地址: | 100000 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 游戲機 | ||
技術領域
本發明涉及數字多媒體技術領域,特別是一種游戲機。
背景技術
隨著數字多媒體技術的快速發展,越來越多的多媒體技術應用到人們的生活中。
電子游戲機作為一種新興的電子娛樂設備,深受廣大用戶的歡迎。現有技術中的電子游戲機通常都配有一個較大的屏幕,用戶坐在或站在屏幕前通過操作游戲手柄進游戲操作。由于游戲機中的游戲一般都為比較激烈的內容,為了能夠讓玩家感受到身臨其境的感覺,通常都會配有節奏感很快的音樂或將游戲聲音放的較大。在上述環境中,玩家雖然可以享受到游戲的快樂,但對于周圍的人來說會造成一定的噪音干擾。如果在大型游戲廳等環境中,若干臺游戲設備就會使得整個室內的音量超過了正常的水平,長時間會對室內的人員聽力造成影響。
因此,需要提供一種游戲機可以即保證用戶對游戲的視聽要求,同時又可以減少游戲時對周圍環境的影響。
發明內容
針對現有技術的缺陷,本發明提供了一種游戲機,可以實現對玩家的定向音頻發送,避免現有技術中使用傳統音箱對周圍其它人員的聲音干擾。
一種游戲機,包括:存儲器、處理模塊、操作手柄、超聲波音頻發射器和殼體;
所述存儲器和處理模塊安裝在所述殼體中;
所述存儲器,用于存儲游戲數據;
所述操作手柄連接所述處理模塊,用于接收用戶的操作指令,將所述操作指令傳輸到所述處理模塊;
所述處理模塊連接所述存儲器、所述操作手柄和所述超聲波音頻發射器,用于讀取所述游戲數據,根據所述游戲數據和所述操作手柄輸送的操作指令運行游戲,將游戲的音頻信號輸出到所述超聲波音頻發射器;
所述超聲波音頻發射器,用于根據所述游戲的音頻信號發射超聲波音頻信號。
優選地,還包括:顯示屏;
所述顯示屏連接到所述處理模塊,用于將所述處理模塊輸出的圖像信號進行顯示。
優選地,所述顯示屏安裝在所述殼體的上部,在所述殼體上留有孔洞,所述顯示屏的線纜通過所述孔洞連接到所述處理模塊。
優選地,所述超聲波音頻發射器為超聲波發射器陣列。
優選地,所述超聲波音頻發射器安裝在所述顯示屏的左右兩端。
優選地,在所述殼體面向用戶的面板上留有孔洞,所述超聲波音頻發射器安裝在所述孔洞中。
優選地,還包括:超聲波雷達檢測單元;
所述超聲波雷達檢測單元,用于向指定方向或位置發射超聲波,根據反射的超聲波判斷在所述指定方向或位置是否存在障礙物,根據判斷結果控制所述處理模塊輸出所述音頻信號。
優選地,所述超聲波雷達檢測單元安裝在所述殼體面向用戶的前面板上。
優選地,還包括:功放模塊;
所述功放模塊安裝在所述處理模塊和所述超聲波音頻發射器之間,用于將所述處理模塊輸出的音頻信號進行功率放大,將放大后的音頻信號輸出到所述超聲波音頻發射器。
優選地,還包括:電源單元;
所述電源單元,用于向所述游戲機提供電能。
本發明的有益效果是:
在本發明中,包括:存儲器、處理模塊、操作手柄、超聲波音頻發射器和殼體;所述存儲器和處理模塊安裝在所述殼體中;所述存儲器,用于存儲游戲數據;所述操作手柄連接所述處理模塊,用于接收用戶的操作指令,將所述操作指令傳輸到所述處理模塊;所述處理模塊連接所述存儲器、所述操作手柄和所述超聲波音頻發射器,用于讀取所述游戲數據,根據所述游戲數據和所述操作手柄輸送的操作指令運行游戲,將游戲的音頻信號輸出到所述超聲波音頻發射器;所述超聲波音頻發射器,用于根據所述游戲的音頻信號發射超聲波音頻信號。通過使用以上裝置,可以實現在滿足用戶娛樂需求的情況下,不使用傳統音響系統,從而避免了傳統音響系統對非游戲用戶的聲音干擾。
附圖說明
圖1是本發明提供的一種游戲機第一實施例的原理框圖;
圖2是本發明提供的一種游戲機第二實施例的結構框圖。
具體實施方式
為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂,下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明,使本發明的上述及其它目的、特征和優勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分,并未刻意按比例繪制附圖,重點在于示出本發明的主旨。
參見圖1,該圖為本發明提供的一種游戲機第一實施例的原理框圖。
在本實施例中,包括:存儲器10、處理模塊20、操作手柄30、超聲波音頻發射器40和殼體50。
所述存儲器10和處理模塊20安裝在所述殼體50中。
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